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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻...
2025-07-15 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造晶圓蝕刻 89 0
晶圓蝕刻后的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除蝕刻殘留物(如光刻膠、蝕刻產(chǎn)物、污染物等),同時避免對晶圓表面或結(jié)構(gòu)造成損傷。以下是常見的清洗方法及其...
2025-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造晶圓蝕刻晶圓清洗 84 0
研磨盤在多種工藝中都是不可或缺的工具,主要用于實現(xiàn)工件表面的高精度加工和成形。以下是研磨盤常用的工藝領(lǐng)域及具體應(yīng)用: ? 一、半導(dǎo)體制造工藝 ? ? 晶...
2025-07-12 標(biāo)簽:研磨機(jī)半導(dǎo)體制造 320 0
壓縮機(jī)式冷水機(jī):技術(shù)原理、應(yīng)用場景與行業(yè)創(chuàng)新
在半導(dǎo)體制造、工業(yè)溫控及加工領(lǐng)域,壓縮機(jī)式冷水機(jī)憑借其穩(wěn)定的制冷性能,成為保障工藝精度與設(shè)備可靠性的核心裝備。本文將從技術(shù)原理、系統(tǒng)構(gòu)成、應(yīng)用場景及行業(yè)...
2025-07-11 標(biāo)簽:壓縮機(jī)冷水機(jī)半導(dǎo)體制造 85 0
在半導(dǎo)體制造的整個過程中,有一個步驟比光刻還頻繁、比刻蝕還精細(xì),那就是清洗。一塊晶圓在從硅片變成芯片的全過程中,平均要經(jīng)歷50到100次清洗,而每一次清...
2025-06-24 標(biāo)簽:晶片清洗機(jī)半導(dǎo)體制造 159 0
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更...
2025-05-16 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體制造 424 0
滾珠導(dǎo)軌:電子制造領(lǐng)域精密運動的核心支撐
在電子制造領(lǐng)域,滾珠導(dǎo)軌憑借其高精度、低摩擦等特性,成為實現(xiàn)精密運動的關(guān)鍵組件。
2025-05-08 標(biāo)簽:電子制造半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌 251 0
在半導(dǎo)體制造工藝中,為了形成精細(xì)的圖案和結(jié)構(gòu),通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計,來實現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...
2025-04-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)心鏡頭 308 0
在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中,每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡稱E-Chuck)無疑是其中的佼...
2025-03-31 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 1619 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...
2025-03-22 標(biāo)簽:芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 2654 0
光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時代立即下載
類別:電子資料 2024-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造光學(xué)顯微技術(shù)表面輪廓儀 459 0
數(shù)據(jù)挖掘定義及方法 數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載
類別:電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽:微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 592 0
【芯調(diào)查】新基建下NB-IoT模組價格戰(zhàn)加劇 “低價游戲”是利還是弊?立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體制造IOT 306 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造IOT 461 0
集微公開課第十六期筆記:極簡開發(fā)!平頭哥YoC平臺如何幫助開發(fā)者快速入門AIoT立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體制造AIoT 444 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 497 0
國內(nèi)首次實現(xiàn)晶圓級亞百納米ST-MRAM存儲器件制備立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 471 0
集微公開課第二十六期筆記:乘風(fēng)破浪!看平頭哥如何構(gòu)建AIoT芯片生態(tài)立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體制造AIoT 474 0
意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級MCU立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 522 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 376 0
全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供?附CMP拋光材料企業(yè)盤點與投資邏輯(21361字)
(CMP)DSTlslurry斷供:物管通知受臺灣出口管制限制,F(xiàn)ab1DSTSlury(料號:M2701505,AGC-TW)暫停供貨,存貨僅剩5個月...
2025-07-02 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 840 0
2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場:前景璀璨還是風(fēng)云變幻?
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)...
2025-05-22 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體制造減震器 532 0
瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝溫度監(jiān)控的革新方案
在半導(dǎo)體制造中,工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測溫技術(shù)(如有線測溫)易受環(huán)境干擾,難以在等離子刻蝕環(huán)境中實現(xiàn)實時監(jiān)測。On...
2025-05-12 標(biāo)簽:測溫儀測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 320 0
智現(xiàn)未來完成數(shù)億元A輪融資,推進(jìn)人工智能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展
近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司(以下簡稱“智現(xiàn)未來”)宣布完成數(shù)億元A...
2025-04-28 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造 274 0
PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化
在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP固定環(huán)(保持環(huán))作為拋光頭的核心易耗部件,其性能影響著晶圓加工的良...
2025-04-28 標(biāo)簽:PPSCMP半導(dǎo)體制造 432 0
半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析
刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備??涛g的主要作用是將光刻膠上的圖...
2025-04-27 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 597 0
選對防震基座,讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運行對生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動干擾的關(guān)鍵部件,其正確選擇尤為重要...
2025-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 359 0
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...
2025-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造封測芯和半導(dǎo)體 679 0
SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn),從IC設(shè)計到晶圓制造、封裝測試,再到設(shè)...
2025-02-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 1130 0
半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)
離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個方式。 IMP的主要好處: 注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制,靈活多樣 精確控制 橫向擴(kuò)散不嚴(yán)重 大面積...
2025-02-09 標(biāo)簽:工藝IMP半導(dǎo)體制造 4871 0
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