漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通...

2025-07-11 標簽：電子組裝倒裝芯片電子膠水 456 0

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設備也需要做精細調(diào)準。

2025-07-03 標簽：錫膏倒裝芯片回流焊接 371 0

一文了解先進封裝之倒裝芯片技術

芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關重要的作用。芯片主要以硅...

2025-06-26 標簽：芯片封裝倒裝芯片 156 0

用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離...

2025-06-09 標簽：封裝檢測倒裝芯片 424 0

引線鍵合替代技術有哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術暴露出電感與串擾兩大核心問題。高頻信號傳輸時，引線電感產(chǎn)生的感抗會阻礙信號快速通...

2025-04-23 標簽：封裝倒裝芯片引線鍵合 366 0

倒裝芯片鍵合技術的特點和實現(xiàn)過程

本文介紹了倒裝芯片鍵合技術的特點和實現(xiàn)過程以及詳細工藝等。

2025-04-22 標簽：pcb工藝鍵合 1050 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決？短路

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：錫膏焊點倒裝芯片 368 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標簽：LED封裝錫膏回流焊 1652 0

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標簽：led回流焊倒裝芯片 640 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標簽：封裝倒裝芯片LED固晶 417 0

倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標簽：倒裝芯片Flip先進封裝 1210 0

等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定...

2024-06-17 標簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 772 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

倒裝芯片（FC）技術是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標簽：倒裝芯片 914 0

倒裝芯片封裝凸點剪切力測試實例，推拉力測試機應用全解析！

最近，我們收到了一位來自半導體行業(yè)的客戶的咨詢，他們有一個關于倒裝芯片封裝凸點剪切力測試的需求，希望能夠獲得合適的測試設備。為了解決客戶的測試需求，科準...

2024-04-08 標簽：封裝倒裝芯片推拉力測試機 924 0

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動、網(wǎng)絡和消費類電子設備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快...

2024-03-04 標簽：芯片半導體封裝 4310 0