資料介紹
無鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問題,本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝,并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響,指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性,并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需要做出的特定改變。
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