資料介紹
SimpleLink超低功耗無線MCU的CC13x1x3和CC26x1x3器件平臺為各種應用提供了解決方案。為了幫助用戶開發(fā)這些應用程序,本用戶指南重點介紹不同構(gòu)建模塊或設備的使用。有關詳細的器件描述、完整的特性列表和性能數(shù)據(jù),請參見特定器件的數(shù)據(jù)手冊。以下小節(jié)提供了對相關信息的簡單訪問,并引導讀者閱讀本文檔的不同章節(jié)。
器件平臺片上系統(tǒng)(SOC)針對超低功耗進行了優(yōu)化,同時提供快速、高性能的系統(tǒng),以實現(xiàn)短處理時間和高集成度。高達48 MHz的Arm Cortex-M4處理內(nèi)核、閃存和各種外設的組合使得cc 13 x1 x 3和CC26x1x3器件平臺專為低功耗RF節(jié)點的單芯片實施或網(wǎng)絡處理器實施而設計。
器件平臺片上系統(tǒng)(SOC)針對超低功耗進行了優(yōu)化,同時提供快速、高性能的系統(tǒng),以實現(xiàn)短處理時間和高集成度。高達48 MHz的Arm Cortex-M4處理內(nèi)核、閃存和各種外設的組合使得cc 13 x1 x 3和CC26x1x3器件平臺專為低功耗RF節(jié)點的單芯片實施或網(wǎng)絡處理器實施而設計。
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