資料介紹
本應用筆記介紹了以下封裝的印刷電路板(PCB)設計考慮因素:
? KW45B41Z83AFTA、KW45B41Z82AFTA 和 K32W1480VFTAT MKW35A、MKW36A、MKW35Z 和MKW36Z 40 針 HVQFN (6x6) 和 48 針疊層壓 QFN(HVLQFN-7x7 間距 0.5 mm)可潤濕側(cè)翼)包。
? KW45B41Z83AFPA 和 KW45B41Z82AFPA MKW35A、MKW36A、MKW35Z 和 MKW36Z 40 針 HVQFN(6x6) 和 40 引腳疊層 QFN(HVLQFN-6x6 間距 0.5 mm)可潤濕側(cè)翼)封裝。
? 包括組件銅層的布局, 阻焊層, 和焊膏模板.這些建議僅供參考。取決于所使用的裝配廠和板上的其他組件,這些建議可能必須修改。
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