在過去的幾年中，RFID技術(shù)一直在不斷地發(fā)展。RFID已由過去的某個特定應(yīng)用，衍變?yōu)橐豁棡槲锪?a target='_blank' class='arckwlink_none'>公司所普遍采用的技術(shù)，例如，用于包裹標(biāo)簽或機(jī)場行李標(biāo)簽中加密信息的讀取。IDTechEx的一份市場調(diào)研顯示，全球RFID市場，包括標(biāo)簽、讀卡器和軟件/服務(wù)等，預(yù)計2009年將達(dá)到55.6億美元。RFID標(biāo)簽的市場規(guī)模也將從2008年的19.7億個增至2009年的23.5億個。 PVC或PV等新型基材也像越來越高效和微型化的芯片一樣被逐步采用。雖然RFID標(biāo)簽種類繁多，其基本結(jié)構(gòu)卻是一樣的—— 即微型芯片與電磁耦合單元的線圈或天線相連接。確保芯片與天線間的可靠固定和接觸是實現(xiàn)RFID正常工作的必要條件。常用的方法是把RFID芯片用膠粘接至標(biāo)簽天線；這樣一來，一方面實現(xiàn)了導(dǎo)電功能，另一方面，這種粘接方法可以在批量生產(chǎn)中實現(xiàn)產(chǎn)量最大化。每單位部件上小于1毫克的膠通過熱壓后足可以幾秒內(nèi)在芯片和天線基材之間建立緊密的材料連接。有鑒于此，選擇恰當(dāng)?shù)恼辰舆^程參數(shù)顯得尤為重要，否則，RFID標(biāo)簽可能無法滿足應(yīng)達(dá)到的要求。例如，新型PVC和PC材料對溫度升高更加敏感。由此，高溫下的固化過程更加復(fù)雜。準(zhǔn)備工作：選膠和制程參數(shù)由于必須考慮眾多的參數(shù)，例如，芯片類型、基材、組裝設(shè)備、膠粘劑以及對產(chǎn)品的后續(xù)要求等，在RFID領(lǐng)域中開發(fā)切實可行的粘接方案變得極為困難，其粘接過程也因此遠(yuǎn)無法做到簡單的“即插即用”?；?a target='_blank' class='arckwlink_none'>廠商、膠粘劑供應(yīng)商和廠房建造商必須緊密合作，以便共同開發(fā)出最優(yōu)化的解決方案。

　　選膠時不應(yīng)只考慮粘接強(qiáng)度和良好的耐溫耐濕等特性，同時也要確保膠粘劑精確符合全自動生產(chǎn)過程的工藝要求（參見圖 1）。