資料介紹
近年來,隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展、通信技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的融合,使通信產(chǎn)品有了飛躍發(fā)展,產(chǎn)量也猛
增。如今,各種小巧玲瓏的新型手機(jī)不斷問世,它不僅可用語言通話、發(fā)短信,還能玩游戲,有的還具有數(shù)碼相
機(jī)功能,甚至還可以上網(wǎng)、看電視節(jié)目。另外,對(duì)講機(jī)也不僅應(yīng)用于公安、交警,鐵路、民航運(yùn)輸,目前已擴(kuò)大
到新區(qū)保安、停車場管理、出租車調(diào)度等服務(wù)行業(yè)。
通信產(chǎn)品的發(fā)展促使開發(fā)出各種新型通信元器件。其發(fā)展的方向是:低的工作電壓,從5V 降到3.3V、3V
甚至2.5V 以下;低功耗;多功能及小的封裝尺寸,其大部分是貼片式元器件(SMD)。
為了滿足從事通信技術(shù)方面工作的科研人員、大專院校通信專業(yè)師生、產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)革新人員及通信產(chǎn)品
維修人員工作的需要,特匯編了本“通信元器件選用指南”資料。該資料較系統(tǒng)分類、全面地介紹了各類通信設(shè)
備中所用的專用集成電路、模塊及元器件,同時(shí)也介紹與之配套的元器件(如晶振、振子、濾波器及電源系統(tǒng)等)
及一些輔助元器件(如作為整機(jī)必不可少的開關(guān)、按鈕等)。
各主要器件給出型號(hào)、主要特點(diǎn)、有關(guān)參數(shù)及封裝形式或外形尺寸,以便于設(shè)計(jì)人員在滿足性能需要的同時(shí)
也考慮到器件的尺寸,以滿足體積的要求。
匯編的各類元器件以貼片式封裝為主(滿足便攜式通信產(chǎn)品的要求),也有少數(shù)是DIP 封裝的(滿足現(xiàn)有產(chǎn)
品維修的需要或教學(xué)實(shí)驗(yàn)的需要)。
這里要說明的是本匯編資料中的貼片式運(yùn)算放大器、電源系統(tǒng)的各種集成電路、電壓監(jiān)測器、DC/DC 變換
器及貼片式電阻、電容、電感及其微調(diào)元件不僅僅適用于便攜式通信設(shè)備,也同樣適用于各種便攜式電子產(chǎn)品,
對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、維修人員也有一定的參考作用
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