資料介紹
元器件的封裝形式:元器件封裝查詢
A.
名稱?Axial ?描述?軸狀的封裝?
名稱?AGP (Accelerate Graphical Port) ?描述?加速圖形接口?
名稱?AMR
(Audio/MODEM Riser)?描述?聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡?
B.
名稱?BGA
(Ball Grid Array) ?描述?球形觸點(diǎn)陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸
點(diǎn)陣列載體(PAC)?
名稱?BQFP
(quad flat package with bumper) ?描述?帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。?
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