NCP323X系列是安森美半導(dǎo)體針對(duì)低壓、大電流、小體積，如蜂窩通訊基站、服務(wù)器及系統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)備等應(yīng)用的DC-DC降壓調(diào)整器，提供大輸出電流(額定最大輸出電流范圍為15 A至40 A)、寬輸入電壓(3 V 至21 V)范圍，輸出電壓可低至0.6 V，內(nèi)置過(guò)壓、過(guò)流、短路、過(guò)熱保護(hù)等豐富的保護(hù)特性，其中創(chuàng)新的過(guò)流保護(hù)模式能在負(fù)載嚴(yán)重短路時(shí)提供可靠保護(hù)，高帶寬、大驅(qū)動(dòng)電流輸出誤差放大器提供快速的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，具有高集成度、高能效等優(yōu)勢(shì)。 NCP323X系列概覽 NCP323X系列目前共有8款產(chǎn)品(見(jiàn)圖1)，其中，NCP3237內(nèi)部集成超低導(dǎo)通電阻的MOSFET，有效降低工作損耗，提升工作能效，因而支持達(dá)40 A的輸出電流，同時(shí)，NCP3237支持的輸入電壓范圍為3 V至18 V，可滿足常用的3.3 V、5 V、12 V、14 V等各種電源總線應(yīng)用。NCP3231和NCP3233已廣泛用于通訊設(shè)備，NCP3233支持3 V至21 V的超寬輸入電壓范圍。NCP3235在輕載時(shí)為非連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)，可以有效提升輕載能效。 圖1：NCP323X系列輸出電流及輸入電壓范圍 NCP323X 采用多晶片平面布局封裝，控制器和功率管分布在平面上的不同區(qū)域，熱量分布均勻，上管具有更強(qiáng)的導(dǎo)熱能力。6mm*6mm 的封裝、足夠大的導(dǎo)熱面積，可以更換好將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)入PCB，向外散熱，而1mm的高度，使得芯片到PCB的導(dǎo)熱路徑更小，有助于更好的散熱。 25 A同步整流降壓調(diào)整器：NCP3231/A NCP3231/A是一款大電流、高能效的電壓控制模式同步降壓調(diào)整器。輸入電壓從4.5 V至18 V，支持最低0.6 V、且高達(dá)25 A輸出電流。主要特色為： ? 全集成，寬輸入電壓，高能效 ? Hiccup打嗝模式故障保護(hù)（包括輸出欠壓、輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路、過(guò)溫等保護(hù)） ? 內(nèi)部 0.6 V參考電壓，全溫度范圍內(nèi) /-1%精度 ? 300K, 500K, 1MHz 固定可選開(kāi)關(guān)頻率 ? 外部可調(diào)軟啟動(dòng)Soft-start時(shí)間 ? 外部可調(diào)過(guò)流保護(hù)點(diǎn)，帶溫度補(bǔ)償?shù)木_過(guò)流保護(hù)比較器 ? 無(wú)損電流檢測(cè)，檢測(cè)下管導(dǎo)通電壓，無(wú)需外部電路 ? 支持輸出pre-bias預(yù)偏置啟動(dòng)：如果軟啟動(dòng)之前輸出有預(yù)偏置電壓，上下功率管會(huì)關(guān)斷，直到內(nèi)部參考電壓上升到和FB電壓相同時(shí)，首先開(kāi)通上管，然后繼續(xù)軟啟動(dòng)過(guò)程。輸出電壓在預(yù)偏置電壓基礎(chǔ)上繼續(xù)上升到設(shè)定值，不會(huì)有放電再啟動(dòng)的過(guò)程。如果預(yù)偏置電壓比設(shè)定的輸出電壓高，上下管會(huì)一直保持關(guān)斷。 ? 可調(diào)的精確輸入欠壓UVLO保護(hù) ? 獨(dú)立比較器可以用于其他保護(hù)，如過(guò)溫保護(hù)等。 ? 內(nèi)建芯片OTP過(guò)溫保護(hù) ? 輸出OVP與UVP保護(hù) ? 集成30 V耐壓功率場(chǎng)效應(yīng)管，提供高可靠性 ? 24 MHz高帶寬大驅(qū)動(dòng)電流誤差放大器提供快速動(dòng)態(tài)響應(yīng) NCP3231/A的內(nèi)部框圖如圖2所示。Vcc引腳提供IC邏輯控制部分的電路工作所需的 電流，內(nèi)置LDO能滿足不同的輸入電壓，同時(shí)能為IC內(nèi)部提供穩(wěn)定的供電電源。SS引腳和EN引腳分別采用兩個(gè)獨(dú)立的管腳實(shí)現(xiàn)，其功能為軟啟動(dòng)設(shè)定和使能及輸入欠壓設(shè)定，這樣的設(shè)計(jì)能有效地避免在軟啟動(dòng)過(guò)程中輸出電壓的非單調(diào)上升。ISET引腳用于設(shè)定輸出限流保護(hù)點(diǎn)。對(duì)于常規(guī)的通過(guò)導(dǎo)通電阻來(lái)檢測(cè)并實(shí)現(xiàn)過(guò)流保護(hù)的設(shè)計(jì)方式，其精準(zhǔn)度通常不太理想，主要是因?yàn)镸OSFET的導(dǎo)通電阻會(huì)隨溫度變化而變化。而安森美半導(dǎo)體的NCP323X系列中，專門設(shè)計(jì)了一個(gè)適應(yīng)溫度變化的電流源，該電流源與導(dǎo)通電阻的比例在全溫度范圍內(nèi)保持恒定，因而可實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的過(guò)流保護(hù)。OTS引腳主要用于IC外部溫度偵測(cè)熱保護(hù)功能。 圖2：NCP3231/A內(nèi)部框圖 NCP3231內(nèi)置0.6 V參考電壓的 OTS比較器，當(dāng)檢測(cè)到OTS腳電壓大于0.6 V時(shí)，轉(zhuǎn) 換器的上管和下管會(huì)同時(shí)關(guān)斷。當(dāng)OTS腳電壓低于0.55 V后，轉(zhuǎn)換器會(huì)重新進(jìn)入軟啟動(dòng)。該比較器可以用于溫度檢測(cè)，還可以用于輸出過(guò)壓保護(hù)如果不需要溫度檢測(cè)，可以將OTS接地。 20 A同步整流降壓調(diào)整器：NCP3233 NCP3233是一款大電流、高能效的電壓控制模式同步降壓調(diào)整器。具有從3 V至21 V的超寬輸入電壓范圍，支持最低0.6 V輸出、且高達(dá)20 A輸出電流。除了具有NCP3231的優(yōu)勢(shì)與特性，NCP3233還具有以下重要特點(diǎn)： ? 更寬的輸入電壓范圍 ? 輸出OVP過(guò)壓保護(hù)：具有獨(dú)特的兩級(jí)OVP輸出過(guò)壓保護(hù)機(jī)制 1). NCP3233檢測(cè)到FB電壓高于690 mV (115%)，通過(guò)關(guān)閉上管，開(kāi)啟下管降低到額定輸出電壓。此時(shí)PG信號(hào)依然為高 2). 當(dāng)NCP3233檢測(cè)到FB電壓高于780 mV (130%)，NCP3233關(guān)閉上管，并保持下管持續(xù)開(kāi)啟，降低輸出電壓，同時(shí)PG信號(hào)拉低；直到FB電壓降低到525 mV，IC進(jìn)入打嗝模式。 ? OCP過(guò)流保護(hù)精度：有更優(yōu)化的過(guò)流檢測(cè)精度。OCP精度較NCP3231提升10% NCP3233內(nèi)置電荷泵電路(如圖3紅框所示)，所以當(dāng)輸入總線電壓較低時(shí)，可利用該內(nèi) 置的電荷泵電路將其升高，同時(shí)供給IC內(nèi)部邏輯和控制電路，以保證芯片能獲得穩(wěn)定可靠的工作電壓。 由于NCP3233芯片的軟啟動(dòng)功能采用獨(dú)立的SS 引腳設(shè)置，可以通過(guò)調(diào)節(jié)SS 引腳和GND之間的跨接電容，輕松實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)時(shí)間的設(shè)置。 圖3：NCP3233內(nèi)部框圖 NCP3233典型應(yīng)用電路 對(duì)于輸入電壓 對(duì)于輸入電壓> 5 V 的應(yīng)用場(chǎng)景，直接用輸入電壓供給VCC引腳，芯片就可穩(wěn)定啟動(dòng)開(kāi)始工作，無(wú)需使用內(nèi)部電荷泵電路，因而XCP可懸空處理，無(wú)需作額外的上拉或下拉設(shè)置。 對(duì)于輸入電壓 圖4：NCP3233典型應(yīng)用電路 NCP3233能效測(cè)試曲線 經(jīng)測(cè)試，輸入電壓為12 V時(shí)，NCP3233輸出電壓為1 V和3.3 V時(shí)的峰值能效分別達(dá)到88%和95%，滿載能效分別達(dá)到85%和94%；輸入電壓為5 V時(shí)，輸出電壓為1 V和3.3 V時(shí)的峰值能效分別達(dá)到93%和97%，滿載能效分別達(dá)到88%和95%；輸入電壓為3.3 V時(shí)，輸出電壓為1 V時(shí)的峰值能效達(dá)到93%，滿載能效達(dá)到86%。 圖5：NCP3233能效曲線 總結(jié) 大電流寬輸入范圍DC-DC降壓調(diào)整器NCP323X系列是全集成的方案，可有效地減小PCB設(shè)計(jì)的占板面積，其低導(dǎo)通阻抗減小IC功耗，有效地提升能效，而多重保護(hù)方式可有效對(duì)IC本身及負(fù)載進(jìn)行過(guò)流、短路、過(guò)壓、過(guò)溫等全面的保護(hù)，并內(nèi)置獨(dú)立比較器，客戶可根據(jù)需要自定義過(guò)壓、過(guò)溫保護(hù)。各種嚴(yán)格的場(chǎng)景模擬測(cè)試，確保NCP323X系列產(chǎn)品在各種嚴(yán)格的應(yīng)用條件下都能滿足應(yīng)用要求。平面布局封裝確保有效、均衡地散熱。此外，安森美半導(dǎo)體還提供強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工具，包括電路仿真模型如SIMPLIS、Pspice、 COMPCALC和熱仿真模型如FloTherm PCB，以幫助工程師簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程和提高設(shè)計(jì)效率，加快產(chǎn)品上市。 (mbbeetchina)