DA14535 SmartBond TINY? SoC開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)
資料介紹
DA14535 SmartBond TINY? SoC 專用 DA14535-00FXDEVKT-P Bluetooth Low Energy 開發(fā)套件專業(yè)版包括主板、子板和電纜。 這款套件主要用于軟件應(yīng)用程序開發(fā)和功耗測(cè)量。
這款套件為用戶提供以下功能:
軟件開發(fā)
使用 DA14535 SDK 通過 JTAG 或 UART 對(duì) DA14535 進(jìn)行編程
射頻特性分析
硬件原型開發(fā)
PMM2
功率測(cè)量
2x 輔助電壓/電流測(cè)量
監(jiān)控 8x 數(shù)字輸入 (0.9 -5V)
連接 MikroBUS? 模塊
DA14535 是一款超低功耗 Bluetooth 5.3 SoC,搭載 Arm? Cortex? M0+,64kB RAM 和 12kB OTP,額定工作溫度為 105°C。 DA14535 是 DA14531 的加強(qiáng)版本。 DA14535 采用 24 引腳 FCGQFN 封裝。
特征:
主板、SoC 子板、USB 電纜和快速開始指南
易于安裝/拆卸的子板
集成式功率測(cè)量模塊
MikroBUS 和 PMOD 接頭
SEGGER J-Link 調(diào)試器
DA14535 SmartBond TINY? SoC開發(fā)套件:
以下是DA14535 SmartBond TINY? SoC開發(fā)套件原理簡介圖:
下面是本文的下載鏈接,如有需要,大家可以下載哦:https://file1.elecfans.com/web2/M00/E8/92/wKgaomZMZOqAWwrvAGqVkkwQH2s997.rar
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