封 ???面：1.作品名稱、制作單位、作者姓名、制作時(shí)間
教程內(nèi)容：第一章 ?作品概述
第一節(jié) ?作品基本情況介紹（主要介紹所用單片機(jī)芯片型號(hào)、作品功能）
??????????第二節(jié) ?結(jié)合系統(tǒng)組成框圖進(jìn)行作品的軟硬件總體設(shè)計(jì)方案進(jìn)行介紹
????????第二章 ?作品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第一節(jié) ?MSP430G2系列Launchpad開發(fā)板組成及硬件資源情況介紹
第二節(jié) ?對(duì)傳感器選型及性能指標(biāo)參數(shù)進(jìn)行介紹
第三節(jié) ?分別對(duì)各單元電路進(jìn)行介紹
第四節(jié) ?給出系統(tǒng)同組成原理圖及元器件清單（含元器件型號(hào)、數(shù)量、封裝等）并進(jìn)行說(shuō)明
第五節(jié) ?對(duì)PCB板設(shè)計(jì)的要求和注意事項(xiàng)進(jìn)行說(shuō)明
第六節(jié) ?對(duì)硬件安裝調(diào)試注意事項(xiàng)和調(diào)試、測(cè)試方法進(jìn)行說(shuō)明
????????第三章 ?作品軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第一節(jié) ?對(duì)監(jiān)控程序總體流程圖進(jìn)行介紹
第二節(jié) ?對(duì)各功能子程序在CCS環(huán)境下的設(shè)計(jì)與調(diào)試方法進(jìn)行介紹
第三節(jié) ?對(duì)完整監(jiān)控軟件程序的調(diào)試方法進(jìn)行介紹
????????第四章 ?總結(jié)與思考
????????????????對(duì)該作品從技術(shù)性能指標(biāo)等方面進(jìn)行技術(shù)總結(jié)，并提出3—5個(gè)擴(kuò)展和發(fā)揮的思考題