考慮包裝性能改進，降低成本

　　包裝估計占約40至60%的LED照明單元的系統(tǒng)成本，這使得它的成本降低的最大的機遇，根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Developpement。這導(dǎo)致創(chuàng)建了幾種不同的包風(fēng)格，針對不同的應(yīng)用程序，以及滿足性能和成本要求。這些軟件包包括單、多芯片封裝、中功率塑料有引線芯片載體（plccs），陶瓷包裝，數(shù)組，和板上芯片。

　　另一方面，Yole還說，包裝可以是一把雙刃劍，隨著封裝形式限制成本降低LED制造通過增加SKU的數(shù)量越來越多，使得標(biāo)準(zhǔn)化和有關(guān)的經(jīng)濟規(guī)模。

　　在這篇文章中，我們將看一下幾種LED封裝形式，并解釋它們最適合于最佳性能和成本優(yōu)勢。例子包括幾個Cree公司的產(chǎn)品，如xh-g，xm-l2，cxa1304，cxa1816和CXA1520，以及Oslon家族歐司朗的LED。

　　Let us first discuss what is happening with discrete， mid-power LEDs. In most cases， mid-power LEDs are packaged in plastic packages， called PLCCs， which are generally mounted on a metal leadframe with a molded plastic carrier. These are the typical rectangle-sized packages with a yellow dome. The disadvantages of these packages are that they are susceptible to degradation due to a lot of light and heat being emitted， according to Paul Scheidt， product marketing manager， Cree Inc. （Durham， NC）。 “As we develop better technologies， we are starting to get more light out of these LEDs， so packaging companies are running up against the limitation of the plastic itself，” explained Scheidt.