PCB焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求
資料介紹
主要講述PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求,包括BGA焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置(適用于二層板,四層板和多層板)
孔的設(shè)置 過(guò)線(xiàn)孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度,板厚孔徑比應(yīng)小于 5–8。
孔徑優(yōu)選系列如下:
孔徑 :24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盤(pán)直徑: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內(nèi)層熱焊盤(pán)尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度與最小孔徑的關(guān)系:
板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
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