我們知道作為PCB設(shè)計(jì)工程師我們在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前都需要進(jìn)行PCB封裝的創(chuàng)建，但是對于一些新手工程師對于創(chuàng)建的封裝的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)無法進(jìn)行判斷，并且對一些焊盤的補(bǔ)償參數(shù)不是很明白，導(dǎo)致自己做出的封裝只能滿足打樣或者無法使用的囧狀。

針對這種情況其實(shí)我們Altium Designer考慮得比大家多多了，早早就內(nèi)置了一個封裝創(chuàng)建向?qū)PC Compliant Footprint Wizard...封裝創(chuàng)建向?qū)?。利用此工具?chuàng)建出來的封裝是滿足IPC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的，工程師再也不用擔(dān)心做的封裝是否能用或者用得好不好了。

那今天一起跟隨我來一個步驟一個步驟的看看這個是個什么神器吧。演示版本采用最新的版本Altium designer 19.1.5，此方法也適用其他版本。

1、這個工具是作為一個插件在altium Designer當(dāng)中存在，在使用之前需要進(jìn)行安裝此插件?？梢渣c(diǎn)擊右上角的“EXtensions and updates”擴(kuò)展和更新菜單命令。

在擴(kuò)展里面找到“IPC Footprint Generator”這個插件進(jìn)行下載安裝即可，不過安裝之后需要重啟下軟件才會生效！

2、新建一個PCB封裝庫文件，文件-新的...（N）-庫-pcb元件庫。

3、打開新建的PCB庫，執(zhí)行菜單命令“工具--IPC Compliant Footprint Wizard...”命令，進(jìn)入封裝創(chuàng)建向?qū)У慕缑妗?/span>

4、我們可以看到在創(chuàng)建向?qū)Ю锩媪_列了很多封裝類型，可以選擇自己想要的封裝類型，這邊選擇sop進(jìn)行范例進(jìn)行講解。

5、在網(wǎng)上找到SOP8的封裝尺寸規(guī)格，在向?qū)Ы缑胬^續(xù)執(zhí)行下一步，

根據(jù)向?qū)覀兛梢钥吹揭郧笆切枰约喝ビ?jì)算焊盤之間的間距及焊盤尺寸，現(xiàn)在只需要根據(jù)根據(jù)規(guī)格書輸入相關(guān)尺寸數(shù)據(jù)和引腳數(shù)就可以了，這個工作不需要技術(shù)難度就可以做，是不是就不用再擔(dān)心這擔(dān)心那了呢？

6、向?qū)Ы缑孀笮〗恰癎enerate STEP Model Preview”導(dǎo)入3D模型預(yù)覽可以勾選上，這樣我們就可以在右邊預(yù)覽框看得到封裝創(chuàng)建完成之后的一個實(shí)物模型。

7、繼續(xù)執(zhí)行下一步，如果如果中心有熱風(fēng)焊盤，勾選該選項(xiàng)，輸入相關(guān)尺寸數(shù)據(jù)。

8、繼續(xù)執(zhí)行下一步，這邊可以不用去輸入數(shù)據(jù)，直接采用軟件計(jì)算的一個值即可。繼續(xù)執(zhí)行下一步！

9、此選項(xiàng)卡這邊提供了三種密度水平的標(biāo)準(zhǔn)選擇，對于板子密度非常大的PCB板子我們在制作封裝的時候可以選擇Level C，如果板子密度比較低，那么可以吧封裝焊盤做大點(diǎn)，可以選擇Level A。不過常規(guī)我們推薦選擇Level B 滿足絕大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)。

10、繼續(xù)執(zhí)行下一步，下面的參數(shù)設(shè)置一般才去默認(rèn)的即可。

10、如下圖，我們可以設(shè)置焊盤的形狀，可以是圓形也可以是矩形。

10、繼續(xù)執(zhí)行下一步，這邊設(shè)置的是關(guān)于器件的絲印大小，此處我們一般設(shè)置的寬度參數(shù)是0.15mm。

10、繼續(xù)下一步執(zhí)行默認(rèn)數(shù)據(jù)即可。

14、此處可以更改創(chuàng)建封裝的名稱和描述信息 可以吧勾選去掉自己更改，不過推薦大家使用默認(rèn)的即可，不需要額外的設(shè)置。因?yàn)檫@個名字是按照標(biāo)準(zhǔn)封裝名稱進(jìn)行定義的。

16、創(chuàng)建好之后的2D pcb封裝和3D封裝預(yù)覽，非常標(biāo)準(zhǔn)，再也不用擔(dān)心自己做的封裝有問題了，這個神器是不是非常好用啊，大家趕緊拿起Altium Designer軟件自己去嘗試下吧！