微米芯片后端設(shè)計(jì)的相關(guān)技術(shù)
大?。?/span>0.40 MB 人氣： 2021-04-07 需要積分：0
推薦 + 挑錯(cuò) + 收藏(0) + 用戶評(píng)論（0）
現(xiàn)今我國(guó)對(duì)集成電路芯片的需求量每年正以 15％的速度增加，它們廣泛的應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)等高科技領(lǐng)域。下表給出 1997 年到 2014 年國(guó)際集成電路工藝的發(fā)展趨勢(shì)。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
下載地址
微米芯片后端設(shè)計(jì)的相關(guān)技術(shù)下載
相關(guān)電子資料下載
- 怎樣解決霍爾搖桿耗電量大的問(wèn)題？揭秘霍爾芯片的選型要求 54
- Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？ 167
- 淺析BUCK芯片在電路中的應(yīng)用及特點(diǎn) 55
- OTA語(yǔ)音芯片NV040C在智能電動(dòng)牙刷的應(yīng)用 59
- 新思科技面向臺(tái)積公司N5A工藝技術(shù)推出領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級(jí)IP組合 173
- 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 56
- 國(guó)產(chǎn)運(yùn)放和溫度傳感器介紹 50
- 首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng) 265
- 推出適用于兄弟TN3625/TN3625XL系列激光兼容芯片 78
- 梳理一下車規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝趨勢(shì) 162