制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。

由于對準(zhǔn)，沖頭和銅問題，二階HDI PCB很復(fù)雜。

有各種二階HDI PCB設(shè)計。

一個是需要的各個階段的交錯位置在中間層連接中通過導(dǎo)線連接下一層，這種做法相當(dāng)于雙一階HDI PCB。

第二個是重疊兩個一階孔因此，二階PCB是通過疊加方法實現(xiàn)的，并且處理也類似于雙一階，但有許多技術(shù)要點需要特別控制。

第三種是直接從外層沖到第三層(或N-2層)，這個過程與以前的過程大不相同，而且鉆孔過程更加困難。

例如：

6層板的一階和二階需要激光鉆孔，即HDI板。

6層一階HDI板是指盲孔：1-2,2-5,5-6。也就是說，1-2,5-6需要激光鉆孔。

6層二階HDI板是指盲孔：1-2,2-3， 3-4,4-5,5-6。它需要2次激光鉆孔。

首先鉆一個3-4的埋孔，然后層壓2-5，

然后第一次鉆2-3個4-5個激光孔，然后鉆第二個1-6層。

然后鉆1-2,5-第二次是6個激光孔。

最后鉆通孔。

可以看出第二個 - 訂單HDI板已經(jīng)過兩次層壓和兩次激光鉆孔。

電路板覆膜時間：

一階PCB：一次層壓就足夠了，就像最常見的電路板一樣。

二階PCB：覆膜兩次。以帶有盲/埋通孔的八層電路板為例，首先是層壓層2-7，先制作精心制作的盲/埋孔，然后將層1和層壓8層，制作精良的通孔。

三階PCB：它的過程要復(fù)雜得多。首先是層壓層3-6，然后是層2和層7，最后是層1和層8.它需要3個層壓時間，因此大多數(shù)PCB制造商都無法制造它。