5月21日，上海積塔半導體有限公司特色工藝生產(chǎn)線建設項目迎來F1芯片生產(chǎn)廠房結構封頂，這標志著上海積塔半導體項目的建設進入了一個新階段。

當日，上海市經(jīng)信委副主任傅新華，浦東新區(qū)區(qū)委常委、上海市臨港地區(qū)開發(fā)建設管理委員會黨組書記、常務副主任陳杰，臨港地區(qū)開發(fā)建設管委會黨組成員、副主任吳曉華，上海臨港經(jīng)濟發(fā)展（集團）有限公司副總裁翁愷寧，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司董事長沈偉國，華大半導體有限公司總經(jīng)理董浩然等領導現(xiàn)場致辭，并共同為F1芯片廠房澆筑最后一片混凝土區(qū)域，這標志著F1芯片廠房結構封頂圓滿完成。

上海積塔半導體項目，是華大半導體有限公司投資并推動的特色工藝生產(chǎn)線建設項目，于2017年底通過國家發(fā)改委集成電路重大項目窗口指導專家評審，并列入2018年國家重大集成電路項目。該項目也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司和上海市戰(zhàn)略合作協(xié)議的第一個集成電路項目，2018年4月被上海市經(jīng)濟和信息化委員會認定為上海市重大產(chǎn)業(yè)項目。該項目于2018年8月15日獲得施工許可證開建動工至今，歷時9個月的艱苦奮戰(zhàn)，在確保安全前提下，注重工程建設質(zhì)量，按期完成階段性施工建設目標。