華為發(fā)布最強(qiáng)5G芯片巴龍5000_配合麒麟980力壓群雄
昨日，華為在北京正式發(fā)布了一款號(hào)稱(chēng)全球最強(qiáng)的5G基帶芯片——巴龍5000，巴龍5000的發(fā)布也預(yù)示著華為首款5G手機(jī)即將來(lái)臨。
之所以號(hào)稱(chēng)全球最強(qiáng)，是因?yàn)楦?a href="http://www.yunqivpn.cn/tags/高通/" target="_blank">高通目前的5G基帶芯片驍龍X50相比，巴龍5000采用了7nm制程，工藝更先進(jìn)，最高速度可達(dá)3.2Gbps
此外，巴龍5000還同時(shí)向下支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，這是高通驍龍X50基帶所不具備的。因?yàn)閄50只是純5G基帶，兼容性不高。
而7nm工藝的引入，也讓巴龍5000的重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%。
目前，世界主要幾家通信巨頭皆以基本完成5G布局，預(yù)計(jì)我們?cè)诮衲陜?nèi)就能見(jiàn)到5G手機(jī)上市，而明年則會(huì)是5G的爆發(fā)期。
據(jù)了解，目前華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)基站。而在下個(gè)月舉行的MWC大會(huì)上，華為預(yù)計(jì)將會(huì)推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機(jī)，讓我們拭目以待。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35212瀏覽量
255919 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48815瀏覽量
573875 -
麒麟980
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
399瀏覽量
22784
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
熱門(mén)5G路由器參數(shù)對(duì)比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
發(fā)表于 06-05 13:54
MediaTek發(fā)布T930 5G平臺(tái)
MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺(tái)，專(zhuān)為 5G 固定無(wú)線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）和移動(dòng) Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備而設(shè)計(jì)，以先進(jìn)的無(wú)線通信技術(shù)和解
中國(guó)移動(dòng)攜手華為發(fā)布全球首個(gè)5G新通話DC應(yīng)用
2025年5月，中國(guó)移動(dòng)攜手華為在河南率先發(fā)布全球首個(gè)5G新通話DC（Data Channel，數(shù)據(jù)通道）應(yīng)用，這場(chǎng)“觸屏交互通話”技術(shù)的革命，不僅顛覆了傳統(tǒng)電話單一交互模式，更將通信
愛(ài)普生VG3225EFN壓控晶振5G基站低噪聲的解決方案
在5G通信網(wǎng)絡(luò)的高速發(fā)展中，系統(tǒng)噪聲的控制成為保障網(wǎng)絡(luò)可靠性與數(shù)據(jù)吞吐量的關(guān)鍵。愛(ài)普生VG3225EFN壓控晶振憑借其卓越的低噪聲特性，成為5G基站時(shí)鐘系統(tǒng)的理想選擇。通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計(jì)，這款晶振
MWC 2025｜美格智能重磅發(fā)布首批基于驍龍8至尊版平臺(tái)的高算力AI模組SNM980
3月4日，在MWC2025大會(huì)期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶(hù)提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算
蘋(píng)果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，這一
華為亮相中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)并發(fā)表主題演講
近日，中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)在滬盛大啟幕，華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)5G-A領(lǐng)域總裁方坤鵬發(fā)表了題為“加速5G-A商用，擁抱移動(dòng)AI新時(shí)代”的演講。方坤鵬在演講中強(qiáng)調(diào)，
用一顆5G的204B接口DA芯片，DA芯片的輸入時(shí)鐘大小和輸入數(shù)據(jù)的速率是怎么樣的關(guān)系？
假設(shè)我用一顆5G的204B接口DA芯片，DA芯片的輸入時(shí)鐘大小和輸入數(shù)據(jù)的速率是怎么樣的關(guān)系
發(fā)表于 12-18 07:43
智芯公司發(fā)布創(chuàng)新工業(yè)5G芯片及其產(chǎn)品
近日，在合肥召開(kāi)的2024第二屆中國(guó)電氣工程大會(huì)暨展覽會(huì)“先進(jìn)通信技術(shù)賦能新型電力系統(tǒng)”專(zhuān)題論壇上，智芯公司發(fā)布了創(chuàng)新研發(fā)的工業(yè)5G芯片及模組、模塊系列產(chǎn)品。中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)韓毅，智芯公司
翱捷科技發(fā)布5G RedCap芯片平臺(tái)ASR1903系列
翱捷科技宣布推出全新的5G RedCap芯片平臺(tái)ASR1903系列，該平臺(tái)系列作為高性能高集成度的5G芯片平臺(tái)，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)。ASR1903系列憑借出色的通信性能、廣泛的頻
廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，加速韓國(guó)5G AIoT市場(chǎng)發(fā)展
AIoT Korea Exhibition 2024（韓國(guó)首爾物聯(lián)網(wǎng)展2024）期間，廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，為韓國(guó)5G AIoT產(chǎn)業(yè)提供卓越5G解決方案，加速韓國(guó)
華為5g技術(shù)介紹 華為5g技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
5G技術(shù)的發(fā)展。華為5G技術(shù)采用了全球首個(gè)5G商用芯片，并率先推出了全球首款5G折疊屏手機(jī)，展現(xiàn)
中國(guó)唯一受邀出席2024 IEEE ISPCS企業(yè)！賽思ePRTC系統(tǒng)成5G時(shí)頻同步網(wǎng)最強(qiáng)Buff！
賽思ePRTC最強(qiáng)Buff，精準(zhǔn)守護(hù)高精度5G時(shí)頻網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定運(yùn)行！
迅為RK3588開(kāi)發(fā)板運(yùn)行openkylin麒麟系統(tǒng)
用戶(hù)擴(kuò)展需求。
接口豐富--雙路千兆以太網(wǎng)、5G/4G模塊、HDMI輸入、HDMI輸出、PCle3.0、PCle2.0SATA3.0、USB3.0、USB2.0、TypeC等接口一應(yīng)俱全。
系統(tǒng)
發(fā)表于 08-19 10:38
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶(hù)群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論