近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。

據(jù)悉，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛年前到訪中國臺灣，業(yè)界傳出消息，日月光投控旗下的矽品已接下英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能中的CoW制程訂單。這一消息標(biāo)志著日月光投控全面向AI領(lǐng)域進(jìn)軍的重要一步。為了滿足英偉達(dá)等客戶的強(qiáng)勁需求，日月光投控計劃在高雄廠建置先進(jìn)封裝新產(chǎn)能，同時，矽品中科及虎尾廠也將同步建置新產(chǎn)線。預(yù)計這些新產(chǎn)線將在下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，這將大幅拉高日月光集團(tuán)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的占比。

作為臺積電的長期合作伙伴，日月光投控在AI芯片封裝領(lǐng)域與英偉達(dá)的合作尤為引人注目。近年來，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的持續(xù)增長，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。然而，受益于英偉達(dá)CoWoS-L訂單的外溢效應(yīng)，日月光投控在去年第四季度成功接獲相關(guān)訂單。為了進(jìn)一步提升產(chǎn)能，日月光投控規(guī)劃在高雄K18廠擴(kuò)大產(chǎn)能，并預(yù)計2026年K28廠將完工投產(chǎn)。

針對這一系列訂單傳言，日月光投控方面并未直接回應(yīng)。然而，從公司的一系列動作來看，日月光投控正在積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以滿足未來市場對高性能芯片封裝的需求。隨著與英偉達(dá)等領(lǐng)先企業(yè)的合作不斷深化，日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位將進(jìn)一步鞏固，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。