Simcenter Flotherm擁有超過(guò)34年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和用戶反饋，是電子熱分析領(lǐng)域的領(lǐng)先電子冷卻仿真軟件解決方案。它可以通過(guò)快速、準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真（從初期CAD前探索到最終驗(yàn)證），提升電子熱管理的可靠性，可以縮短IC封裝、PCB和外殼級(jí)別的開(kāi)發(fā)過(guò)程，以及數(shù)據(jù)中心等大型系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程。

Simcenter Flotherm的優(yōu)勢(shì)

加快電子熱設(shè)計(jì)工作流程

Simcenter Flotherm集成了電子開(kāi)發(fā)工作流程，作為熱工程師執(zhí)行仿真的工具，并為其他工程設(shè)計(jì)部門提供及時(shí)準(zhǔn)確的結(jié)果和反饋。它支持從早期架構(gòu)到最終熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段的熱管理和基于仿真的決策。這有助于縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，還有助于消除與可靠性相關(guān)的昂貴保修成本或任何后期返工的風(fēng)險(xiǎn)。

可幫助工程師縮短熱分析過(guò)程的功能有：創(chuàng)新的SmartPart技術(shù)、豐富的庫(kù)、EDA和 MCAD數(shù)據(jù)處理、量身定制的穩(wěn)定求解器技術(shù)、先進(jìn)的緊湊型熱建模技術(shù)、自動(dòng)模型校準(zhǔn)，以及參數(shù)化分析和優(yōu)化功能等。

利用準(zhǔn)確、快速的熱分析

利用Simcenter Flotherm瞬時(shí)可靠的笛卡爾網(wǎng)格，這種網(wǎng)格適合具有1000多個(gè)組件、材料和功率的大型復(fù)雜電子模型。Simcenter Flotherm網(wǎng)格劃分和求解器的設(shè)計(jì)初衷就是處理從亞微米到米的不同長(zhǎng)度。此外，利用基于智能 SmartPart并與對(duì)象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格劃分，在對(duì)象位置和方向發(fā)生改變時(shí)無(wú)需重新劃分網(wǎng)格。這樣能夠加快速度，使您專注于仿真結(jié)果和設(shè)計(jì)空間探索。

使用SmartParts縮短模型創(chuàng)建時(shí)間

使用Simcenter Flotherm面向熱工程的界面、智能建模和庫(kù)快速構(gòu)建模型，以便進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的研究，為早期熱架構(gòu)決策提供支持。使用包含特定電子組件（如散熱器、葉片、外殼、導(dǎo)熱管等）的SmartParts庫(kù)，加快模型構(gòu)建速度。

在開(kāi)發(fā)過(guò)程中結(jié)合EDA和機(jī)械設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的復(fù)雜性

隨著EDA和機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的開(kāi)發(fā)進(jìn)展，提高模型的復(fù)雜性和保真度。您可以導(dǎo)入和預(yù)處理CAD數(shù)據(jù)。通過(guò)引入用于電路板布線和元件布局信息的ECAD數(shù)據(jù)，并以簡(jiǎn)單的方式從所有主要EDA軟件文件格式（如ODB++）進(jìn)行建模，應(yīng)對(duì)EDA復(fù)雜性。使用EDA Bridge進(jìn)行快速處理，并提供適當(dāng)?shù)慕１Ｕ娑燃?jí)別選項(xiàng)。

Simcenter STAR-CCM+的功能

瞬態(tài)熱分析

Simcenter Flotherm支持電子設(shè)備和產(chǎn)品的精確瞬態(tài)分析。它能夠在亞微秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)瞬態(tài)事件進(jìn)行建模。您可以對(duì)各種不同的瞬態(tài)行為進(jìn)行建模，例如組件中隨時(shí)間變化的功耗，以及瞬態(tài)恒溫控制建模，其中模型輸入隨監(jiān)控溫度而變化。這些功能支持電力電子應(yīng)用的動(dòng)力周期建模、消費(fèi)類設(shè)備工作電源模式轉(zhuǎn)換、風(fēng)扇控制冷卻，以及評(píng)估功率降額和熱緩解策略。

強(qiáng)大的網(wǎng)格劃分

利用易于使用的Simcenter Flotherm瞬時(shí)可靠網(wǎng)格劃分功能，讓您專注于熱設(shè)計(jì)。強(qiáng)大的結(jié)構(gòu)性笛卡爾方法對(duì)于典型電子器件的網(wǎng)格劃分具有穩(wěn)定性和數(shù)值效率。在需要更精細(xì)的解析度時(shí)，可以通過(guò)局部網(wǎng)格控制進(jìn)行進(jìn)一步定制，從而快速生成網(wǎng)格并盡可能地縮短求解時(shí)間?；赟martPart或與對(duì)象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格生成的價(jià)值在于，它能夠自動(dòng)即時(shí)更新，在連續(xù)研究中，當(dāng)幾何體的方向或位置發(fā)生變化時(shí)，無(wú)需重新劃分網(wǎng)格。

BCI-ROM 技術(shù)

獨(dú)立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)技術(shù)為電子器件的快速瞬態(tài)熱分析帶來(lái)了優(yōu)勢(shì)，其速度比全尺度3D CFD快幾個(gè)數(shù)量級(jí)，同時(shí)保持了準(zhǔn)確性。Simcenter Flotherm能夠基于傳導(dǎo)分析提取BCI-ROM，從而保持預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性，但在演示案例中，求解速度提高了40,000多倍。降階模型的“獨(dú)立于邊界條件”非常重要，因?yàn)檫@使得BCI-ROM能夠在任何熱環(huán)境中使用，同時(shí)保持準(zhǔn)確性。BCI-ROM可以通過(guò)多種格式導(dǎo)出：以矩陣形式導(dǎo)出，供Mathworks Matlab Simulink等工具求解；以VHDL-AMS格式導(dǎo)出，供西門子EDA PartQuest和Xpedition AMS等電路仿真工具使用，從而支持電熱分析；或以 FMU（功能模擬單元）格式導(dǎo)出，供Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等支持FMI功能的1D工具用于系統(tǒng)熱建模。