據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys & Squire報(bào)告顯示：2023至2024年期間，中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量呈井噴式增長(zhǎng)，不僅遠(yuǎn)超美國(guó)，更在全球范圍內(nèi)引起廣泛關(guān)注。在中國(guó)半導(dǎo)體公司數(shù)量下降，及外界對(duì)中國(guó)微電子行業(yè)施加重大限制的背景下，半導(dǎo)體專利逆向增長(zhǎng)的趨勢(shì)體現(xiàn)了我國(guó)科技實(shí)力的提升，其中萬(wàn)年芯微電子擁有134項(xiàng)國(guó)內(nèi)專利，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)。

專利申請(qǐng)激增，中國(guó)科技崛起

全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)從2023年3月到2024年3月增長(zhǎng)了22%，達(dá)到了80,892份申請(qǐng)，較去年大幅上升。這得益于人工智能技術(shù)的快速擴(kuò)展以及對(duì)基礎(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)的研發(fā)投資增加，尤其是在中國(guó)。中國(guó)的專利申請(qǐng)量大幅增長(zhǎng)了42%，申請(qǐng)量從 2022-2023 年的 32,840 份增長(zhǎng)到 2023-2024 年的 46,591 份，早已遠(yuǎn)超美國(guó)。

專利數(shù)量的激增，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的有力證明。從過去的跟跑、并跑到如今的領(lǐng)跑，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。這些專利不僅涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，更在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主可控，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

萬(wàn)年芯深耕行業(yè)，貢獻(xiàn)科創(chuàng)力量

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，芯片技術(shù)一直是衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力的重要指標(biāo)之一。在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司以其卓越的創(chuàng)新能力和深厚的技術(shù)積累，成為了國(guó)內(nèi)知名的芯片封裝企業(yè)。

據(jù)悉，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，這些專利不僅涵蓋了芯片封裝的核心技術(shù)，更在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

作為國(guó)內(nèi)知名芯片封裝企業(yè)，萬(wàn)年芯微電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，成為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，是海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。這些專利不僅提升了萬(wàn)年芯在業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力，更為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了重要力量。