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AI嵌入式蜂窩模塊將主導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)市場

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-25 15:41 ? 次閱讀
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據(jù)知名市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的報(bào)告,AI嵌入式蜂窩模塊在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用正迎來爆發(fā)式增長。該報(bào)告預(yù)測,到2030年,AI嵌入式蜂窩模塊將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的四分之一,即25%的市場份額,這一數(shù)字相比2023年的6%有了顯著飛躍。

Counterpoint指出,推動(dòng)這一增長的關(guān)鍵在于AI技術(shù)的不斷成熟與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的深度融合。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi),AI嵌入式蜂窩模塊將以年均35%的復(fù)合增長率持續(xù)擴(kuò)張,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場潛力。這一趨勢不僅預(yù)示著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將更加智能化、自動(dòng)化,也標(biāo)志著AI技術(shù)正逐步成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

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    的頭像 發(fā)表于 07-31 09:25 ?1365次閱讀
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