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PCB想要做好鋪銅,這幾點(diǎn)不容忽視!

領(lǐng)卓打樣 ? 來源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2024-07-30 09:21 ? 次閱讀
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法有哪些?高速PCB設(shè)計(jì)鋪銅的正確處理方法。在高速PCB設(shè)計(jì)中,鋪銅的處理對于確保信號完整性和電磁兼容性至關(guān)重要。

高速PCB設(shè)計(jì)中正確處理鋪銅的方法:

1. 差分對鋪銅: 對于差分信號,確保它們在相鄰層上有相等且相反的鋪銅。這有助于提高信號的免疫性,減小串?dāng)_,并提高差分信號的質(zhì)量。

2. 規(guī)遍鋪銅: 在高速PCB中,規(guī)遍(Ground Plane)是非常重要的。在每一層中都鋪上規(guī)遍銅,可以提供良好的地引用平面,減小信號回流路徑的感應(yīng),有助于降低地回流引起的干擾。

3. 維護(hù)適當(dāng)?shù)你~厚度: 銅的厚度直接影響著信號的傳輸特性。在高速設(shè)計(jì)中,通常選擇較厚的銅層,以降低電阻和提高導(dǎo)電性能。

4. 避免銅裸露區(qū)域: 銅裸露區(qū)域可能導(dǎo)致電磁干擾,因此在設(shè)計(jì)中要避免裸露的銅區(qū)域。確保銅層完全被封閉,特別是在高頻區(qū)域。

5. 控制鋪銅的層間耦合: 在多層板設(shè)計(jì)中,要仔細(xì)考慮不同銅層之間的層間耦合。采用適當(dāng)?shù)膶娱g間距和細(xì)致的層間鋪銅規(guī)劃,有助于降低層間耦合效應(yīng)。

6. 避免尖銳的銅角: 尖銳的銅角可能導(dǎo)致信號的局部電流濃縮,引起高頻損耗和輻射。通過采用較為平滑的銅形狀,可以減小這種效應(yīng)。

7. 考慮電磁屏蔽: 在高頻環(huán)境中,可以考慮在銅層上添加電磁屏蔽層,以提高電磁兼容性,防止輻射和敏感元件之間的相互影響。

8. 使用仿真工具進(jìn)行驗(yàn)證: 在設(shè)計(jì)的早期階段,使用仿真工具對鋪銅方案進(jìn)行驗(yàn)證,以確保滿足設(shè)計(jì)要求。這可以幫助識別潛在的問題并進(jìn)行調(diào)整。

9. 注意信號走線路徑: 確保信號走線路徑合理,避免走線過長或過曲折,以減小信號傳輸?shù)臅r(shí)延和損耗。

在高速PCB設(shè)計(jì)中,合理處理鋪銅是確保電路性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。通過仔細(xì)的規(guī)劃和仿真驗(yàn)證,可以最大程度地減小信號完整性和電磁兼容性方面的問題。

關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法有哪些?高速PCB設(shè)計(jì)鋪銅的正確處理方法的知識點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇


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