英偉達AI芯片龍頭企業(yè)計劃于2026年前推廣面板級扇出型封裝，寄望以此解決CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張，AI芯片供應(yīng)短缺的問題，打破當前CoWoS在AI先進封裝領(lǐng)域的壟斷地位。

臺灣封測廠商中，力成在面板級扇出型封裝方面的進展最為迅速，已經(jīng)獲得多家國際IC設(shè)計大廠的合作意向，對英偉達引領(lǐng)面板級扇出型封裝新時代表示歡迎，期待抓住商業(yè)機遇。

業(yè)內(nèi)人士普遍認為，英偉達的倡導(dǎo)將為臺灣封測行業(yè)帶來更多訂單機會。同時，英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭也紛紛涉足面板級扇出型封裝，預(yù)計將使AI芯片供應(yīng)更為流暢，推動AI技術(shù)的多元化發(fā)展。

據(jù)了解，采用玻璃作為封裝基板被視為芯片發(fā)展的“下一個重大趨勢”。隨著AI數(shù)據(jù)處理量的急劇增加，傳統(tǒng)塑料基板已無法滿足需求，玻璃基板時代即將到來，初期將主要應(yīng)用于AI加速器和服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品，并逐步擴展到其他領(lǐng)域。

據(jù)悉，英偉達計劃最早于2026年引入面板級扇出型封裝，隨后英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭也將跟進。鑒于AI市場的快速增長，各大廠商均將目光投向這一領(lǐng)域，如微軟、亞馬遜等相繼推出自主研發(fā)的AI芯片。面對AI需求的強勁增長以及先進封裝產(chǎn)能的不足，面板級扇出型封裝有望成為解決AI芯片供應(yīng)問題的有效手段。

業(yè)界解釋稱，扇出型封裝分為晶圓級扇出型（FOWLP）和面板級扇出型（FOPLP）兩種類型。相比之下，面板級扇出型封裝無需使用傳統(tǒng)載板材料，從而降低封裝成本，減小厚度，提高芯片吸引力。力成早在2018年便提出，面板級扇出型封裝將改變未來封裝產(chǎn)業(yè)格局。

目前，力成在中國臺灣封測廠商中率先布局面板級扇出型封裝，為了搶占高端邏輯芯片封裝市場，已通過其位于竹科的三家工廠全面聚焦于面板級扇出型封裝和TSV CIS（CMOS影像感測器）等技術(shù)，強調(diào)通過扇出型封裝實現(xiàn)異質(zhì)集成IC。

力成對面板級扇出型封裝時代所帶來的商業(yè)機會持樂觀態(tài)度。據(jù)分析，與晶圓級扇出型封裝相比，面板級扇出型封裝能夠產(chǎn)出更大的芯片面積，約為兩至三倍。

業(yè)界消息顯示，力成在面板級扇出型封裝領(lǐng)域深耕多年，已陸續(xù)獲得國際IC設(shè)計客戶的合作意向，憑借堅實的技術(shù)實力和成熟的制造工藝，力成已處于有利的競爭地位，準備迎接面板級扇出型封裝大放異彩的那一刻。