賽微電子是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國(guó)內(nèi)外擁有多座中試平臺(tái)及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括國(guó)際知名的光刻機(jī)、DNA/RNA測(cè)序儀、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI計(jì)算、ICT、新型醫(yī)療設(shè)備巨頭廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家立足本土、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)。

2023年，賽微電子實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦發(fā)展主營(yíng)業(yè)務(wù) MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)），在復(fù)雜的國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，瑞典產(chǎn)線的收入創(chuàng)下新高，北京產(chǎn)線則從運(yùn)行初期進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，MEMS業(yè)務(wù)整體實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)，并持續(xù)為下一步的產(chǎn)能擴(kuò)充及爬坡做好準(zhǔn)備。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有業(yè)內(nèi)頂級(jí)專家與工程師團(tuán)隊(duì)，并在境內(nèi)外同時(shí)布局?jǐn)U張新的8英寸/12英寸晶圓產(chǎn)能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇，訂單飽滿，生產(chǎn)與銷售旺盛。

對(duì)于瑞典MEMS產(chǎn)線，在經(jīng)歷了2022年的國(guó)際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購(gòu)德國(guó)產(chǎn)線意外失敗等事件之后，重新調(diào)整擴(kuò)產(chǎn)方案，自2023年初開始訂單、生產(chǎn)與銷售狀況逐步恢復(fù)，盈利能力大幅好轉(zhuǎn)；且通過添購(gòu)部分設(shè)備、收購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)（土地面積為43,771平方米，建筑物面積為19,270平方米）等措施為進(jìn)一步增加境外產(chǎn)能準(zhǔn)備條件，以滿足相關(guān)客戶（尤其是歐美客戶）當(dāng)前與未來的工藝開發(fā)及晶圓制造需求。

對(duì)于北京MEMS產(chǎn)線，在經(jīng)歷數(shù)年的磨礪奮斗之后，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，具有導(dǎo)入屬性的工藝開發(fā)業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)大，且從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的晶圓產(chǎn)品類別持續(xù)增加，通訊、工業(yè)汽車領(lǐng)域新的晶圓類別陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，北京MEMS產(chǎn)線的訂單、生產(chǎn)與銷售狀況實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)折，北京MEMS產(chǎn)線的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。由于產(chǎn)能建設(shè)和人員團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充工作持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)線的折舊攤銷壓力巨大，同時(shí)又繼續(xù)保持了較高的研發(fā)強(qiáng)度，北京MEMS產(chǎn)線仍錄得虧損；但在客觀面臨上述壓力的情況下，北京MEMS產(chǎn)線在報(bào)告期的虧損金額較上年顯著收窄。

2023年，賽微電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入129,968.27萬(wàn)元，較上年上升65.39%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3,170.92萬(wàn)元，較上年大幅上升118.48%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額3,175.31萬(wàn)元，較上年大幅上升118.49%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7,204.89萬(wàn)元，較上年大幅上升148.28%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10,361.32萬(wàn)元，扭虧為盈，較上年大幅上升241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)815.35萬(wàn)元，較上年上升103.58%。

MEMS主業(yè)發(fā)展情況

2023年，境內(nèi)外子公司MEMS業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。一方面，瑞典FAB1 ＆ FAB2產(chǎn)線繼續(xù)按計(jì)劃推動(dòng)新增產(chǎn)能的磨合、持續(xù)調(diào)試產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)成熟運(yùn)轉(zhuǎn)，繼續(xù)擴(kuò)大MEMS中試服務(wù)領(lǐng)域、豐富工藝組合，尤其是經(jīng)過7年以上的研發(fā)積累后實(shí)現(xiàn)了MEMS-OCS的量產(chǎn)，并通過添購(gòu)瓶頸設(shè)備、收購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等措施為進(jìn)一步增加產(chǎn)能準(zhǔn)備條件；另一方面，在完成基礎(chǔ)工藝積累的情況下，北京FAB3產(chǎn)線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結(jié)合市場(chǎng)需求積極突破傳感、射頻、光學(xué)、生物等各領(lǐng)域各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅，推動(dòng)客戶BAW濾波器、MEMS微振鏡等不同類別晶圓的試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入，為產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡和規(guī)模量產(chǎn)集聚條件。

2023年，賽微電子MEMS主業(yè)實(shí)現(xiàn)收入85,575.56萬(wàn)元，與上年上升20.72%；其中，MEMS晶圓制造實(shí)現(xiàn)收入49,881.78萬(wàn)元，較上年上升31.85%，MEMS工藝開發(fā)實(shí)現(xiàn)收入35,693.79萬(wàn)元，較上年上升7.98%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內(nèi)外“雙循環(huán)”服務(wù)體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務(wù)前置導(dǎo)入的同時(shí)，瑞典 FAB1 ＆ FAB2、北京FAB3在當(dāng)前階段均積極推動(dòng)客戶將產(chǎn)品導(dǎo)入晶圓制造階段，以逐步適應(yīng)下一階段以規(guī)模量產(chǎn)為主的業(yè)務(wù)形態(tài)。

賽微電子MEMS業(yè)務(wù)的綜合毛利率為35.99%，較上年基本持平；其中MEMS晶圓制造毛利率為34.07%，較上年上升15.89%（絕對(duì)數(shù)值變動(dòng)），MEMS工藝開發(fā)毛利率為38.67%，較上年下降-10.53%（絕對(duì)數(shù)值變動(dòng)），上述變化的主要原因是：對(duì)于MEMS晶圓制造，一方面，部分高毛利MEMS晶圓從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入晶圓制造階段；另一方面，隨著MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)的逐步穩(wěn)定發(fā)展，在股權(quán)激勵(lì)成本費(fèi)用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費(fèi)用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平得到恢復(fù)提升，未來需進(jìn)一步釋放規(guī)模效應(yīng)。對(duì)于MEMS工藝開發(fā)，其屬于面向市場(chǎng)需求的導(dǎo)入業(yè)務(wù)，不同時(shí)期的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及工藝技術(shù)解決的進(jìn)度和成本均存在較大的不確定性，導(dǎo)致該業(yè)務(wù)的毛利率水平往往波動(dòng)較大。整體而言，瑞典產(chǎn)線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京FAB3從運(yùn)營(yíng)初期轉(zhuǎn)入產(chǎn)能爬坡階段，其MEMS業(yè)務(wù)的綜合毛利率亦由負(fù)轉(zhuǎn)正，公司MEMS業(yè)務(wù)在整體上保持了較好的毛利率水平。

賽微電子的瑞典FAB1 ＆ FAB2升級(jí)改造完成后的產(chǎn)能逐步磨合且收購(gòu)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其自身的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)能保障能力均得到加強(qiáng)；公司北京FAB3持續(xù)擴(kuò)大覆蓋不同的產(chǎn)品及客戶，積極推進(jìn)產(chǎn)能及良率爬坡，并堅(jiān)持進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著瑞典產(chǎn)線產(chǎn)能利用率的恢復(fù)提升，北京產(chǎn)線整體運(yùn)營(yíng)狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進(jìn)的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學(xué)城的MEMS產(chǎn)線布局，公司境內(nèi)外同時(shí)擁有不同定位的合格產(chǎn)能，不同產(chǎn)線在產(chǎn)能、市場(chǎng)等方面的協(xié)同互補(bǔ)將有力保證公司繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。

審核編輯：劉清