做SMT貼片加工的小伙伴們都知道，鋼網(wǎng)在PCBA貼片加工過(guò)程的第一道工序中就會(huì)用到，鋼網(wǎng)的作用在于將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)口漏印到電路板的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上。首先，鋼網(wǎng)放置于電路板的上面，然后將攪拌好的錫膏放在鋼網(wǎng)上，最后通過(guò)刮刀將錫膏擠壓，透過(guò)鋼網(wǎng)口掉落到電路板的焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量有哪些影響？

一、鋼網(wǎng)的制作方式

目前，鋼網(wǎng)的制作方式主要有：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。

化學(xué)蝕刻的誤差較大，不環(huán)保；數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；梯形開(kāi)口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中；孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法，價(jià)格高。

目前，SMT貼片加工廠大都采用激光鋼網(wǎng)，性價(jià)比高，質(zhì)量好。

二、鋼網(wǎng)材質(zhì)

一般鋼網(wǎng)材質(zhì)采用不銹鋼，印刷精度高，使用壽命長(zhǎng)。

三、鋼網(wǎng)厚度

鋼網(wǎng)的厚度和尺寸大小直接決定著焊盤(pán)的錫量，直接影響是否會(huì)出現(xiàn)虛焊、連錫等問(wèn)題。

通常在一塊PCB上既有1.27mm以上間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要不銹鋼板0.2mm厚，窄間距的元器件需要不銹鋼板0.15-0.10mm厚，這時(shí)可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度，然后通過(guò)對(duì)個(gè)別元器件焊盤(pán)開(kāi)口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。

如果在同一塊PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些。因此，可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值，例如：同一塊PCB上有的元器件要求0.20mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此時(shí)不銹鋼板厚可選擇0.18mm。

四、鋼網(wǎng)尺寸

開(kāi)口尺寸對(duì)一般元器件可以按1:1，對(duì)要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的開(kāi)口面積應(yīng)擴(kuò)大10%。對(duì)于引腳間距為0.5mm 、0.65mm的QFP等器件，其開(kāi)口面積應(yīng)縮小10%。

五、鋼網(wǎng)形狀

適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可以改善貼裝效果，例如：當(dāng)Chip元件尺寸小于1005、0603時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的錫膏在元件底部很容易粘連，回流焊后很容易產(chǎn)生元器件底部的橋接和焊珠。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)（圖1）開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形（如圖，Chip元件開(kāi)口形狀），減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊膏粘連。

六、鋼網(wǎng)性能的要求

框架不可變形。張力平均且高張力，最好30 N/㎜?以上。金屬要平坦。金屬板厚度誤差在±10%以下。開(kāi)口要跟PCB對(duì)準(zhǔn)(精度高)。鋼版開(kāi)口斷面要垂直，其中間凸出部分不可大于金屬板厚15%。

SMT貼片加工鋼版開(kāi)口尺寸精度要在公差內(nèi)±0.01㎜不可超過(guò)0.02㎜。鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口尺寸直接影響錫膏的印刷量，在進(jìn)行制作時(shí)，需對(duì)鋼網(wǎng)的厚度、開(kāi)口尺寸等參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)，確保錫膏印刷的質(zhì)量。

審核編輯：劉清