SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）的BG27藍牙SoC以及支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27 SoC系列產(chǎn)品獲頒“維科杯 OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術產(chǎn)品獎－芯片技術突破獎殊榮”。

芯科科技高級銷售經(jīng)理何坤（左6）代表公司上臺領獎

BG27和MG27系列SoC是全球最小的面向可穿戴設備連接需求而設計的產(chǎn)品之一，因而獲得評選團隊以及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)人士的票選支持，榮獲本屆維科杯年度芯片技術突破獎。

BG27藍牙和MG27多協(xié)議無線SoC系列
專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計

芯科科技最新發(fā)布的xG27系列SoC包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。探索產(chǎn)品信息：

• BG27:https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg27-series-2-socs

• MG27:https://www.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg27-series-2-socs

xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片上系統(tǒng)成為微型、電池優(yōu)化設備的理想選擇，例如互聯(lián)醫(yī)療設備、可穿戴設備、資產(chǎn)監(jiān)控標簽、智能傳感器，以及牙刷和玩具等簡便的消費電子產(chǎn)品等。

xG27關鍵特性與優(yōu)勢

• CSP封裝小至2.3x2.6毫米，非常適合用于零售和農業(yè)等各種環(huán)境中精致型及不顯眼的設備，如醫(yī)療貼片、連續(xù)血糖監(jiān)測儀、可穿戴心電圖和資產(chǎn)標簽。

• 集成DC-DC升壓，允許設備使用低至0.8伏特的電池運行，因而減小設備的尺寸、形狀和成本。

• 集成的庫侖計數(shù)器，可實現(xiàn)電池電量監(jiān)控，避免應用產(chǎn)品使用過程中電池耗盡，提升用戶體驗和產(chǎn)品安全性。

• SecureVault和虛擬安全引擎（Virtual Security Engine，VSE）的先進安全性，用于強化安全啟動和調試，故障攻擊、篡改保護以及其他功能，旨在保護設備用戶數(shù)據(jù)免受本地和遠程網(wǎng)絡的威脅。

• 上架模式（Shelf Mode）可將能源使用量減少至20納安（nA）以下，以便設備可以運輸和存放在貨架上，同時為最終用戶保持幾乎完整的電池壽命。

維科杯· OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選

維科杯物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選獎項近來已成為高科技領域具有專業(yè)性、影響力和代表性的行業(yè)評選之一！該活動旨在表彰人工智能行業(yè)具有突出貢獻的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術、解決方案、應用案例及企業(yè)，鼓勵更多企業(yè)投入產(chǎn)品、技術創(chuàng)新；同時為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術，以提高生產(chǎn)力和經(jīng)濟效益，增加人工智能行業(yè)整體創(chuàng)造力，從而為用戶提供更大便利，引導行業(yè)良性快速發(fā)展！

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