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PCB很簡(jiǎn)單嗎?先考考你這26個(gè)PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ) PCB的基本結(jié)構(gòu)要搞清

哈哈hfgfdf ? 來(lái)源:嵌入式學(xué)習(xí)資料 ? 作者:嵌入式學(xué)習(xí)資料 ? 2023-07-11 08:40 ? 次閱讀
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今天給大家分享的是PCBPCB組成成分、PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)。在電子行業(yè)工作的人來(lái)說(shuō),就是整日與 PCB“為伍”,與PCB 抬頭不見(jiàn)低頭見(jiàn)。PCB是最基礎(chǔ)的,也正是因?yàn)榛A(chǔ),也常常容易被人忽略。這篇文章就來(lái)講講PCB,以及 PCB 領(lǐng)域中常使用的一些術(shù)語(yǔ)。

一、什么是印刷電路板?

印刷電路板是最常見(jiàn)的名稱(chēng)。在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過(guò)費(fèi)力的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線(xiàn)過(guò)程構(gòu)建的。當(dāng)電線(xiàn)絕緣層開(kāi)始老化和開(kāi)裂時(shí),導(dǎo)致電線(xiàn)連接處經(jīng)常出現(xiàn)故障和短路。

電路隨著電子產(chǎn)品從真空管和繼電器轉(zhuǎn)向硅和集成電路,電子元件的尺寸和成本開(kāi)始下降。電子產(chǎn)品在消費(fèi)中變得越來(lái)越普遍,減小電子產(chǎn)品尺寸和制造成本的壓力促使制造商尋找更好的解決方案,因此PCB就誕生了。

PCBPCB印刷電路板的縮寫(xiě),是一塊具有將各個(gè)點(diǎn)連接在一起的線(xiàn)和焊盤(pán)的電路板。在上圖中,存在將各種連接器和組件相互電氣連接的跡線(xiàn)。PCB 允許在物理設(shè)備之間路由信號(hào)電源。焊料是在 PCB 表面和電子元件之間建立電氣連接的金屬。作為金屬,焊料還可以用作牢固的機(jī)械粘合劑。

二、PCB組成結(jié)構(gòu)

PCB 有點(diǎn)像千層蛋糕,因?yàn)橛胁煌牧系慕惶鎸?/span>,這些材料通過(guò)加熱和粘合劑層壓在一起,從而形成一個(gè)單一的物體。

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PCB組成結(jié)構(gòu)1、FR4基材通常是玻璃纖維。通常來(lái)說(shuō)玻璃纖維最常見(jiàn)的代號(hào)是“FR4”。這種實(shí)心內(nèi)核為 PCB提供了剛性和厚度,還有基于柔性高溫塑料(Kapton 或同等材料)的柔性 PCB。

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穿孔板更便宜的 PCB 和穿孔板(如上所示)將由其他材料制成,例如環(huán)氧樹(shù)脂或酚醛塑料,它們缺乏 FR4 的耐用性,但價(jià)格便宜得多。當(dāng)你焊接時(shí),通常會(huì)聞到一種非常獨(dú)特的氣味,這些類(lèi)型的基板通常也用于低端消費(fèi)電子產(chǎn)品。酚醛樹(shù)脂的熱分解溫度較低,當(dāng)烙鐵在電路板上放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí),會(huì)導(dǎo)致它們分層、冒煙和燒焦。2、銅層下一層是薄銅箔,通過(guò)加熱和粘合劑將其層壓到電路板上。在普通的雙面 PCB 上,銅被涂在基板的兩面。在成本較低的電子產(chǎn)品中,PCB 可能只有一側(cè)有銅。當(dāng)我們提到雙面2 層板時(shí),我們指的是烤寬面條中銅層 (2) 的數(shù)量。這可以少至 1 層或多至 16 層或更多。

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PCB 裸露銅,無(wú)阻焊層或絲印銅厚度可能會(huì)有所不同,并按重量指定,單位為盎司/平方英尺。絕大多數(shù) PCB 每平方英尺含 1 盎司銅,但一些處理非常高功率的 PCB 可能使用 2 或 3 盎司銅。每平方盎司相當(dāng)于約 35 微米或千分之 1.4 英寸的銅厚度。3、阻焊層銅箔頂部的層稱(chēng)為阻焊層。通常為 PCB 賦予綠色(但也有其他的顏色)。阻焊層覆蓋在銅層上,以防止銅跡線(xiàn)意外接觸其他金屬、焊料或?qū)щ娢弧?/span>該層可幫助用戶(hù)焊接到正確的位置并防止焊接跳線(xiàn)。在下面的示例中,綠色阻焊層應(yīng)用于 PCB 的大部分,覆蓋了細(xì)小的走線(xiàn),但使銀環(huán)和 SMD 焊盤(pán)暴露在外,以便進(jìn)行焊接。

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PCB阻焊層阻焊層最常見(jiàn)的顏色是綠色,但還有很多其他的顏色。例如:藍(lán)色、紅色、白色。4、絲印白色絲印層應(yīng)用在阻焊層的頂部。絲網(wǎng)印刷在 PCB 上添加了字母、數(shù)字和符號(hào),以便于組裝和指示,以便人們更好地理解電路板。我們經(jīng)常使用絲印標(biāo)簽來(lái)標(biāo)明每個(gè)引腳或 LED 的功能。

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絲印最常見(jiàn)的是白色,但可以使用任何顏色的墨水。黑色、灰色、紅色,甚至黃色的絲印顏色被廣泛使用,但是通常來(lái)說(shuō)比較少見(jiàn),就是一塊PCB上有多種顏色的PCB。

三、PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

1、環(huán)形環(huán)PCB 中電鍍通孔周?chē)你~環(huán)

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環(huán)形圈

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環(huán)形圈2、DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行軟件檢查,以確保設(shè)計(jì)不包含錯(cuò)誤,例如走線(xiàn)接觸不當(dāng)、走線(xiàn)太細(xì)或鉆孔太小。3、鉆孔命中在設(shè)計(jì)中應(yīng)該鉆孔的位置,或者它們實(shí)際在電路板上鉆孔的位置。由鈍鉆頭引起的鉆頭命中不準(zhǔn)確是一個(gè)常見(jiàn)的制造問(wèn)題。4、金手指沿電路板邊緣外露的金屬焊盤(pán),用于在兩塊電路板之間建立連接。常見(jiàn)的例子是計(jì)算機(jī)擴(kuò)展板或內(nèi)存板以及較舊的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

5、郵票孔郵票孔用于將板與面板分開(kāi)的 v-score 的替代方法。許多鉆孔集中在一起,形成一個(gè)薄弱點(diǎn),事后很容易打破板子。

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郵票孔6、焊盤(pán)電路板表面裸露的金屬部分,用于焊接元件

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PTH(電鍍通孔)焊盤(pán)

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SMD(表面貼裝器件)焊盤(pán)7、面板一塊較大的電路板,由許多較小的電路板組成,這些電路板在使用前會(huì)被拆開(kāi)。自動(dòng)化電路板處理設(shè)備經(jīng)常在處理較小的電路板時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題,通過(guò)同時(shí)將多塊電路板聚集在一起,可以顯著加快處理速度。8、粘貼模板位于電路板上的薄金屬(有時(shí)是塑料)模板,允許在組裝過(guò)程中將焊膏沉積在特定區(qū)域。9、取放元器件放置在電路板上的機(jī)器或過(guò)程。10、平面電路板上連續(xù)的銅塊,由邊界而不是路徑定義,通常也稱(chēng)為“倒”。

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PCB 的各個(gè)部分沒(méi)有走線(xiàn),而是接地11、電鍍通孔電路板上的一個(gè)孔,它有一個(gè)環(huán)形圈并且一直電鍍穿過(guò)電路板??赡苁峭捉M件的連接點(diǎn)、信號(hào)通過(guò)的過(guò)孔或安裝孔。

插入PCB 的 PTH 電阻,準(zhǔn)備焊接。電阻的腿穿過(guò)孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連接到它們的跡線(xiàn)。12、彈簧式觸點(diǎn)彈簧式觸點(diǎn),用于為測(cè)試或編程目的進(jìn)行臨時(shí)連接。

13、回流焊熔化焊料以在焊盤(pán)和元件引線(xiàn)之間形成接頭14、絲網(wǎng)印刷電路板上的字母、數(shù)字、符號(hào)和圖像。通常只有一種顏色可用,而且分辨率通常很低。

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絲印將此 LED 標(biāo)識(shí)為電源 LED15、插槽板上任何非圓形的孔,插槽可能會(huì)或可能不會(huì)被電鍍。插槽有時(shí)會(huì)增加電路板的成本,因?yàn)樗鼈冃枰~外的切割時(shí)間。

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復(fù)雜插槽,顯示了許多郵票孔注意:槽的角不能做成完全正方形,因?yàn)樗鼈兪怯脠A形銑刀切割的。16、焊膏懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球,在焊膏模板的幫助下,在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤(pán)上。在回流焊期間,焊膏中的焊料熔化,在焊盤(pán)和元件之間形成電氣和機(jī)械接頭。

17、焊錫膏用于快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料,將電路板快速浸入其中,在所有裸露的焊盤(pán)上留下焊點(diǎn)。18、阻焊層覆蓋在金屬上的一層保護(hù)材料,用于防止短路、腐蝕和其他問(wèn)題。通常為綠色,但其他顏色(SparkFun 紅色、Arduino 藍(lán)色或 Apple 黑色)也是可能的。有時(shí)稱(chēng)為“抵抗”。

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阻焊層覆蓋了信號(hào)走線(xiàn),但留下了要焊接的焊盤(pán)19、焊料跳線(xiàn)連接電路板上組件上兩個(gè)相鄰引腳的一小塊焊料,根據(jù)設(shè)計(jì),焊接跳線(xiàn)可用于將兩個(gè)焊盤(pán)或引腳連接在一起,它還可能導(dǎo)致不必要的短路。20、表面貼裝允許將組件簡(jiǎn)單地安裝在板上的構(gòu)造方法,不需要引線(xiàn)穿過(guò)板上的孔。這是當(dāng)今使用的主要組裝方法,可以快速輕松地組裝電路板。21、散熱孔用于將焊盤(pán)連接到平面的小跡線(xiàn),如果焊盤(pán)沒(méi)有散熱,就很難使焊盤(pán)達(dá)到足夠高的溫度以形成良好的焊點(diǎn)。當(dāng)你嘗試焊接時(shí),散熱不當(dāng)?shù)暮副P(pán)會(huì)感覺(jué)“粘”,并且回流需要異常長(zhǎng)的時(shí)間。

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帶有兩個(gè)小跡線(xiàn)(熱線(xiàn))的焊盤(pán)將引腳連接到接地層。在右邊,一個(gè)沒(méi)有熱量的過(guò)孔將它完全連接到地平面22、Thieving陰影線(xiàn)、網(wǎng)格線(xiàn)或銅點(diǎn)留在沒(méi)有平面或跡線(xiàn)的電路板區(qū)域。降低蝕刻難度,因?yàn)樵诓壑腥コ恍枰你~所需的時(shí)間更少。23、跡線(xiàn)電路板上銅的連續(xù)路徑。

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將復(fù)位焊盤(pán)連接到板上其他地方的小跡線(xiàn)。更大、更粗的跡線(xiàn)連接到5V電源引腳24、V-score通過(guò)板的部分切割,使板可以很容易地沿著一條線(xiàn)折斷。25、過(guò)孔電路板上用于將信號(hào)從一層傳遞到另一層的孔帳篷過(guò)孔被阻焊層覆蓋,以防止它們被焊接到。要連接連接器和組件的過(guò)孔通常沒(méi)有遮蓋(未覆蓋),因此可以輕松焊接。

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同一 PCB 的正面和背面顯示了一個(gè)帳篷狀的過(guò)孔

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過(guò)孔同一 PCB 的正面和背面顯示了一個(gè)帳篷狀的過(guò)孔。該過(guò)孔將信號(hào)從 PCB 的正面通過(guò)電路板的中間帶到背面。26、波峰焊一種用于帶有通孔元件的電路板的焊接方法,其中電路板通過(guò)熔融焊料的駐波,粘附在裸露的焊盤(pán)和元件引線(xiàn)上。


審核編輯 黃宇


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