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EmbeddedWorld2023 | Enclustra亮相德國(guó)紐倫堡嵌入式展會(huì)

Enclustra瑞蘇盈科 ? 2023-03-30 14:07 ? 次閱讀
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近期,于德國(guó)紐倫堡舉辦的為期三天的嵌入式世界Embedded World 2023展會(huì)圓滿落下帷幕。該展會(huì)是國(guó)際頂級(jí)的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用交流及貿(mào)易盛會(huì),面向全球?qū)I(yè)觀眾展示行業(yè)最新的嵌入式技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及全面發(fā)展情況。

Enclustra 作為FPGA一站式核心板硬件及設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)的解決方案供應(yīng)商,此次展會(huì)攜全系列創(chuàng)新產(chǎn)品及Andromeda SoM新品盛裝亮相展會(huì),現(xiàn)場(chǎng)近20名的團(tuán)隊(duì)成員為到訪人員介紹公司產(chǎn)品及服務(wù),以及解答產(chǎn)品相關(guān)的疑問(wèn)。

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Enclustra 現(xiàn)場(chǎng)團(tuán)隊(duì)合影展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)風(fēng)采446cf0ac-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg447878b4-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg4487beb4-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg44953a8a-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

(左右滑動(dòng)查看更多圖片)

展臺(tái)亮點(diǎn)
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Enclustra展臺(tái)展出了一系列創(chuàng)新技術(shù)與方案,展位上共展示了7款demo,下面讓小編為大家介紹其中三款比較有代表性的demo方案。

1. LLV demo:44322e72-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

基于Enclustra Mercury+ XU8 和 ST1,IMX327圖像傳感器,通過(guò)采用Sobel Filter用于邊緣探測(cè)。Enclustra的設(shè)計(jì)服務(wù)部門(mén)采用了三種不同的方式來(lái)集成Sobel Filter,分別為軟件實(shí)現(xiàn),HLS實(shí)現(xiàn)及優(yōu)化VHDL實(shí)現(xiàn)。最后通過(guò)對(duì)比顯示結(jié)果及內(nèi)在資源要求,優(yōu)化的VHDL 方案為最優(yōu)方案。

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2. 客戶demo:徠卡 City Mapper – 244322e72-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

徠卡 CityMapper-2是一款可以以300公里/小時(shí)的速度創(chuàng)建3D城市地圖的產(chǎn)品。使用Enclustra Mercury+ XU8模塊和FPGA Manager PCIe IP解決方案開(kāi)發(fā)的最新解決方案之一。徠卡 CityMapper-2是專(zhuān)門(mén)為機(jī)載三維城市測(cè)繪設(shè)計(jì)的,利用從飛機(jī)上拍攝的圖像和LiDAR數(shù)據(jù)創(chuàng)建城市的三維數(shù)字。點(diǎn)擊圖片了解詳情↓↓↓

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3. 蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué) (ETH) AMZ 賽車(chē)

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大學(xué)生方程式汽車(chē)大賽(Formula Student)是全球最大的工程師競(jìng)賽。得益于創(chuàng)新的、基于FPGA模塊的電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng),位于瑞士蘇黎世的AMZ學(xué)生團(tuán)隊(duì)成功問(wèn)鼎這項(xiàng)賽事。AMZ團(tuán)隊(duì)的賽車(chē)配備了4臺(tái)基于Enclustra(瑞蘇盈科)水星Mercury ZX5核心板(基于XilinxZynq 7015 SoC)打造的逆變器,創(chuàng)造了最快圈速。

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Andromeda SoM 新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)44322e72-cd40-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

最后,Enclustra還在3月15日成功舉辦了Andromeda SoM 新產(chǎn)品家族的發(fā)布會(huì)。通過(guò)新的仙女座核心模塊(SoM)產(chǎn)品系列,Enclustra推出了新一代的產(chǎn)品家族。這個(gè)模塊化和可擴(kuò)展的FPGA系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列支持三種尺寸,S (40 × 56 mm)、M (52 × 66 mm)和L (80 × 64 mm),帶有2至6個(gè)高性能連接器,最多有780個(gè)I/O。目前已經(jīng)有兩個(gè)基于AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的模塊(仙女座XZU65和仙女座XZU90)。在今年晚些時(shí)候還將有三個(gè)新品上市,分別是:XZU30采用緊湊的S外形尺寸,XZU70(L),以及XRU50,基于AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC芯片。

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Enclustra 產(chǎn)品經(jīng)理 Samir Jokar 在發(fā)布會(huì)上介紹全新的Andromeda SoM產(chǎn)品系列

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Enclustra 銷(xiāo)售副總裁 Roland Paul 為獲獎(jiǎng)的觀眾頒獎(jiǎng)

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在本屆 Embedded World,Enclustra的產(chǎn)品和解決方案得到了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的積極回應(yīng)。Enclustra期待與廣大客戶朋友攜手前行,共同開(kāi)啟新的征程。

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