訪CEVA業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略技術總監(jiān)Nir Shapira

5G技術是移動通信領域的全新革命，為我們帶來了前所未有的連接能力和通信體驗。它以驚人的速度和低延遲為特點，讓我們的數字生活更加暢快和無縫，為我們創(chuàng)造一個更快速、智能化和互聯的未來。

CEVA是領先的無線連接和智能感知技術以及定制SoC解決方案的許可商，為更智能、更安全、更連接的世界提供支持。CEVA致力于提供基于DSP的解決方案用于5G和LTE蜂窩通信、車聯網（V2X）和雷達的智能、可擴展解決方案。

▲CEVA業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略技術總監(jiān)Nir Shapira

5G網絡最新發(fā)展

與前幾代通信技術相比，5G技術在數個方面均有大幅提升。在性能方面，5G基帶子系統(tǒng)需要應對更大的帶寬和更高的MIMO等級，所有這些都需要更低的延遲特性，因此處理平臺要能夠應對大量的基帶處理。

為此，CEVA從主要提供矢量DSP內核(最初CEVA譽為首屈一指的通信和蜂窩技術IP供應商)，轉向提供包括DSP內核和各種加速區(qū)塊的異構計算平臺。通過這些平臺，CEVA能夠提供最佳的硬件/軟件分區(qū)，通過具有極高功效的靈活硬件加速器處理大部分數據路徑(data-path)操作，并把選擇算法映射到CEVA業(yè)界最佳DSP上。

在前幾代技術中，客戶通常從CEVA獲取DSP許可并自行開發(fā)其余部分的方案。相比之下，現在的平臺可為客戶所有基帶需求提供全面的硬件+軟件解決方案，顯著減低了風險和加快了上市時間(TTM)。

在應用方面，這些技術更加廣泛地傳播進入垂直市場中，具有五花八門的外形尺寸和使用案例。為此，CEVA確保平臺具有高度的可擴展性和靈活性。

隨著用例和應用急劇增加，預計2025至2030年的增幅將會更加驚人，將會出現新的參與者，涵蓋鏈接應用的兩端。隨著Open-RAN出現，CEVA擁有獨一無二的優(yōu)勢，同時為蜂窩基礎設施和用戶設備及終端（伴隨蜂窩物聯網的普及發(fā)展）提供基帶解決方案。這些新供應商非?？粗谻EVA綜合平臺產品帶來的價值。

5G技術發(fā)展前景及公司規(guī)劃

5G是CEVA技術和業(yè)務的核心支柱。在接下來的幾年里，隨著3GPP即將發(fā)布Rel.18和19規(guī)范，5G技術將從Classic 5G過渡到5G-Advanced。業(yè)界將會實現更多的垂直用例，特別是蜂窩物聯網和5G RedCap（降低能力），以及NTN通信和衛(wèi)星、V2X和側鏈(sidelink)及其他方面。

CEVA計劃擴展蜂窩平臺的范圍和價值，加入更多的軟件，并且與RF和協(xié)議棧供應商合作，提供完整的解決方案。

CEVA 5G方案

CEVA提供PentaG綜合開發(fā)平臺。在UE設備方面，現在提供第二代產品PentaG2。為了應對不同用例的不同外形尺寸，PentaG2同時提供針對手機和FWA終端等高端eMBB設備的PentaG2-Max配置，以及瞄準蜂窩物聯網和特別適合5G RedCap應用的較精簡緊湊PentaG2-Lite配置。

對于基礎設施應用，CEVA提供PentaG-RAN全面基帶解決方案，用于DU（基帶）處理和RU（及Massive MIMO）處理，以及小型蜂窩應用。

此外，CEVA繼續(xù)開發(fā)用于通信的XC系列業(yè)界最佳矢量DSP，今年推出獨一無二的創(chuàng)新XC22矢量DSP，首次在技術領域支持真正的多線程運作，是十分高效的矢量DSP，大幅提升了性能/面積特性。相對于前幾代產品或競爭產品，它顯著提高了矢量單元利用率，使得客戶可以在ASIC中實裝較少的內核，仍然滿足性能目標要求。

低功耗5G平臺

與前幾代較低類別LTE或5G eMBB配置相比，全新5G RedCap有望大幅節(jié)省功耗。因此，CEVA相應地開發(fā)了名為PentaG2-Lite的特別外形尺寸平臺，具有優(yōu)化的硬件/軟件分區(qū)以降低功耗。

5G合作伙伴

CEVA正與多家一級客戶緊密合作以繼續(xù)完善產品，并根據客戶需求來付諸應用。諾基亞和中興通訊（包括其他企業(yè)）從4G時代就開始使用CEVA IP，至今已有數代產品。這些公司處于5G技術發(fā)展的最前沿，CEVA定期與這些先進企業(yè)和其他公司進行技術溝通對接。

5G技術帶來的市場機遇

5G技術發(fā)展的一個主要的市場機會是5G RedCap應用，支持傳統(tǒng)Cat-M的調制解調器供應商很有興趣針對5G應用來升級其產品組合。

關于CEVA

CEVA是排名前列的無線連接和智能傳感技術以及集成IP解決方案授權商，旨在打造更智能、更安全、互聯的世界。我們?yōu)?a target="_blank">傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內核和配套軟件。這些技術與我們的Intrinsix IP集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統(tǒng)公司和OEM利用我們的技術和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)、航天國防和物聯網等各種終端市場開發(fā)高能效、智能、安全的互聯設備。

我們基于DSP的解決方案包括移動、物聯網和基礎設施中的5G基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術和計算機視覺；適用于多個物聯網市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯網等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元(“IMU”)解決方案。在無線物聯網方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業(yè)內授權較為廣泛的連接平臺。