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首次出現(xiàn)!鴻海、立訊精密、和碩三廠共同組裝iPhone15系列新機(jī);三星宣布 5 年內(nèi)超越臺(tái)積電

DzOH_ele ? 來(lái)源:未知 ? 2023-05-11 20:16 ? 次閱讀
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熱點(diǎn)新聞

1、首次出現(xiàn)!鴻海、立訊精密、和碩三廠共同組裝iPhone15系列新機(jī)

據(jù)報(bào)道,蘋果今年計(jì)劃發(fā)表4款iPhone,首次出現(xiàn)鴻海、和碩及立訊精密三廠共同組裝的情況,但鴻海仍將是iPhone 15系列新機(jī)最大代工廠。據(jù)報(bào)道,蘋果今年將推出四款機(jī)型,包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂貴的機(jī)型——15 Pro Max或Ultra。

據(jù)了解,鴻海集團(tuán)仍擁有iPhone 15系列最多代工訂單,雖然15 Pro業(yè)務(wù)遭到和碩、立訊瓜分,但仍為iPhone15最大供應(yīng)商,且最高端的15 Pro Max或15 Ultra仍由鴻海獨(dú)家組裝,鴻海亦拿到了了入門機(jī)型iPhone 15最大訂單量。蘋果供應(yīng)商透露,立訊精密2022年主要生產(chǎn)部分iPhone 14及14 Plus,但今年iPhone 15 Plus主力代工廠為立訊精密,同時(shí)立訊精密還拿下部分15、15 Pro訂單,共獲得三款產(chǎn)品訂單。在和碩方面,去年代工部分iPhone 14及主力供應(yīng)14 Plus機(jī)型,今年則供應(yīng)部分15 Plus及15 Pro機(jī)型,延續(xù)去年生產(chǎn)策略。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、三星目標(biāo) 5 年內(nèi)超越臺(tái)積電,承認(rèn) 4nm 工藝目前落后兩年

據(jù)報(bào)道,三星半導(dǎo)體昨日早些時(shí)候在 KAIST(韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院)舉行了一場(chǎng)演講,三星設(shè)備解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半導(dǎo)體將趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的未來(lái)愿景。

Kye Hyun Kyung 承認(rèn)三星的代工技術(shù)“落后于臺(tái)積電”。他解釋說(shuō),三星的 4nm 技術(shù)比臺(tái)積電落后大約兩年,而其 3nm 工藝則比臺(tái)積電落后大約一年。不過(guò),Kye Hyun Kyung 也表示,但等到 2nm 就會(huì)發(fā)生變化,并大膽預(yù)測(cè):“我們可以在五年內(nèi)超越臺(tái)積電?!比强赡茉谖磥?lái)五年內(nèi)跑贏臺(tái)積電的想法,源于三星打算從 3nm 制造工藝開始使用 Gate All Around(GAA)技術(shù)。相比之下,臺(tái)積電在達(dá)到 200 萬(wàn)產(chǎn)量之前不會(huì)使用 GAA。

3、特斯拉首次牽手比亞迪,消息稱德國(guó)工廠已開始生產(chǎn)搭載刀片電池的 Model Y

據(jù)德國(guó)媒體報(bào)道,特斯拉在德國(guó)柏林的超級(jí)工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)搭載比亞迪電池的 Model Y 后驅(qū)基礎(chǔ)版。這是特斯拉首次使用中國(guó)品牌的電池,也是特斯拉在歐洲市場(chǎng)推出的第一款采用 LFP(磷酸鐵鋰)電池的電動(dòng)汽車。

據(jù)了解,這款 Model Y 基礎(chǔ)版采用了比亞迪的刀片電池技術(shù),電池容量為 55 千瓦時(shí),續(xù)航里程為 440 公里。相比之下從中國(guó)上海工廠出口到歐洲的 Model Y 基礎(chǔ)版采用了寧德時(shí)代的 LFP 電池,電池容量為 60 千瓦時(shí),續(xù)航里程為 455 公里。兩者的主要區(qū)別在于比亞迪的刀片電池具有更高的安全性和能量密度,而且可以直接安裝在車身結(jié)構(gòu)中,減少了重量和成本。

4、微軟與AMD合作開發(fā)AI處理器

據(jù)報(bào)道,知情人士透露,微軟正在和AMD合作,共同開發(fā)代號(hào)為“Athena”的自研AI處理器,以作為英偉達(dá)的替代產(chǎn)品。

其中一位知情人士表示,微軟已投入約20億美元在芯片項(xiàng)目上,有數(shù)百名員工正在參與Athena開發(fā)計(jì)劃。微軟內(nèi)部負(fù)責(zé)云端硬件和基礎(chǔ)設(shè)施的Azure團(tuán)隊(duì),目前擁有將近1000名員工。據(jù)了解,Azure 團(tuán)隊(duì)已把Athena項(xiàng)目視為首要之務(wù),正在開發(fā)可應(yīng)用于訓(xùn)練和運(yùn)行AI模型的GPU。一位知情人士透露,該產(chǎn)品目前已進(jìn)入內(nèi)部測(cè)試階段,最快明年可量產(chǎn)。

5、歐盟警告蘋果不得限制 iPhone 未經(jīng)認(rèn)證USB-C 線纜速度

今年 2 月有傳言稱,蘋果可能計(jì)劃限制未經(jīng)其“Made for iPhone”計(jì)劃認(rèn)證的 USB-C 線纜的充電速度和其他功能。與現(xiàn)有 iPhone 上的 Lightning 端口一樣,iPhone 15 系列機(jī)型 USB-C 端口內(nèi)的小芯片可以驗(yàn)證連接的 USB-C 數(shù)據(jù)線。“我相信蘋果會(huì)優(yōu)化 iPhone 15 的 MFi 認(rèn)證充電器的快速充電性能,”分析師郭明錤 (Ming-Chi Kuo)在今年 3 月份表示。

針對(duì)這一傳聞,歐盟專員蒂埃里?布雷頓 (Thierry Breton) 已致函蘋果公司,警告該公司不允許限制 USB-C 線纜的功能,否則將阻止 iPhone 在法律生效后在歐盟銷售。德國(guó)媒體報(bào)道稱歐盟也在 3 月中旬的一次會(huì)議上警告了蘋果公司。鑒于必須在 2024 年底之前遵守該法律,蘋果仍可能在今年晚些時(shí)候在 iPhone 15 系列機(jī)型的 USB-C 端口中加入身份驗(yàn)證芯片。iPhone 16 型號(hào)預(yù)計(jì)將于 2024 年 9 月推出,即使是這些設(shè)備也可在歐盟法律生效之前上市。

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新品技術(shù)

6、廣和通發(fā)布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應(yīng)用更智能高效

廣和通發(fā)布5G R16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通QCM4490解決方案設(shè)計(jì),采用8核高性能處理器,為工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端提供高性能處理能力。面對(duì)與日俱增的終端智能化需求,SC151系列將助力打造高生產(chǎn)力與高效率的智能應(yīng)用場(chǎng)景。

SC151系列在通信連接、外設(shè)接口、操作系統(tǒng)兼容性、計(jì)算處理能力上表現(xiàn)優(yōu)越,能幫助大多數(shù)4G智能終端快速迭代至5G。此外,SC151系列支持從Android13到未來(lái)版本的安卓操作系統(tǒng)間的平滑過(guò)渡,這意味著SC151系列可用于未來(lái)終端產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì),滿足工業(yè)手持等智能終端延長(zhǎng)生命周期的需求,有利于節(jié)省終端開發(fā)時(shí)間與成本。

7、紐瑞芯800系列發(fā)布ursamajor“大熊座”UWB芯片

近日,紐瑞芯800系列公布了一款ursamajor“大熊座”UWB芯片,NRT81880,此款芯片是紐瑞芯在去年9月份推出800系列的第一款芯片81850后的又一款力作。

NRT81880是一款高性能UWB SoC芯片,符合IEEE 802.15.4 / 4z協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)以及FiRa聯(lián)盟規(guī)范,集成了一個(gè)高性能ARMCortexTM-M4F處理器的MCU,支持UWB 3D PDoA(Phase-Difference-of-Arrival)和AoA(Angle-of-Arrival)算法、UWB雷達(dá)功能、以及UWB安全高速通信。芯片采用 1T3R(1發(fā)3收) 架構(gòu),有利于高精度和實(shí)時(shí)測(cè)距以及 AoA 檢測(cè)。它可以廣泛用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。

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投融資

8、西安模擬感知完成數(shù)千萬(wàn)元融資,獲超越摩爾青睞

以高精度電子測(cè)量為特色的西安模擬感知信息科技(模擬感知)有限公司近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣的首輪融資,投資方為上海超越摩爾(超越摩爾)。

模擬感知信息科技位于西安,公司核心團(tuán)隊(duì)利用在高精度儀器研發(fā)領(lǐng)域積攢的經(jīng)驗(yàn),“降維”研發(fā)了多種現(xiàn)場(chǎng)儀表電子測(cè)量模組。將低噪聲模擬鏈路設(shè)計(jì)、溫漂/零漂抑制和精度補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)成功應(yīng)用在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)域。

9、賽美特完成超5億元C輪融資,聚焦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體智能制造

近日,賽美特宣布完成超5億元C輪融資,本輪融資由經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投,G60科創(chuàng)基金、珠海鼎信、駱駝基金、陽(yáng)光仁發(fā)、厚雪基金、立昂微等聯(lián)合投資,老股東天善資本持續(xù)跟投。賽美特消息稱,本輪是其兩年多內(nèi)完成的第五次融資,投后估值超60億元,C+輪融資已同步啟動(dòng)。

賽美特是一家專注于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體智能制造的企業(yè), 為半導(dǎo)體/泛半導(dǎo)體、裝備制造、電子組裝、新能源等行業(yè),提供一站式國(guó)產(chǎn)CIM解決方案。自研的CIM解決方案已經(jīng)在7家12英寸晶圓廠得到了驗(yàn)證,成功案例包括上海臨港某廠(提供國(guó)產(chǎn)CIM解決方案)、西安和青島某廠(全自動(dòng)Auto3上線)等。

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