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      通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產品實現大規(guī)模量產

      傳感器專家網 ? 來源：騰訊網 ? 作者：騰訊網 ? 2023-02-21 01:15 ? 次閱讀
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      2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品。

      此外，FC產品方面，已完成5nm制程的FC技術產品認證，同時在多芯片 MCM 技術方面已確保 9 顆芯片的 MCM 封裝技術能力，并推進 13 顆芯片的 MCM 研發(fā)。

      據悉，通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務。公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領作用。

      審核編輯黃宇

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