圖中顯示了一個電路，用于檢測CPU、FPGA、GPU或其他高性能IC芯片上遠(yuǎn)程熱二極管的溫度。當(dāng)熱敏二極管溫度超過預(yù)定義的跳變點時，冷卻風(fēng)扇會打開，從而提供簡單的風(fēng)扇控制功能。

冷卻風(fēng)扇在 PC、工作站和其他系統(tǒng)中很常見，在正常運行期間會產(chǎn)生大量熱量。然而，在許多這樣的系統(tǒng)中，并非100%需要冷卻。在這些系統(tǒng)中，最好僅在需要冷卻時才運行風(fēng)扇，而不是全時運行。僅在需要時操作風(fēng)扇可延長風(fēng)扇使用壽命并降低系統(tǒng)噪音。

下面顯示的電路使用一種非常簡單、低成本的方法，根據(jù)微處理器、FPGA或其他高功率芯片的管芯溫度來控制風(fēng)扇的運行。目標(biāo)IC必須具有溫度檢測PN結(jié)（通常是基板PNP的基極和發(fā)射極）。電路基于MAX6513遠(yuǎn)端溫度開關(guān)（IC1）。IC1以精確控制的比率強制電流通過目標(biāo)IC上的檢測結(jié)，測量每個電流下的結(jié)正向電壓，并根據(jù)此信息計算遠(yuǎn)端結(jié)的溫度。如果測得的溫度超過工廠編程的閾值溫度，MAX6513的輸出引腳（TOVER）激活，開啟N溝道MOSFET并為風(fēng)扇供電。

可以選擇閾值溫度以匹配目標(biāo)IC的需求。在此所示電路中，IC1的閾值為55°C。 風(fēng)扇控制的典型值范圍約為 45°C 至約 65°C，但也可以容納更高的值。激活風(fēng)扇后，遲滯使風(fēng)扇保持打開狀態(tài)，直到溫度降至跳閘溫度以下 10°C。如果首選 5°C 遲滯，請將 HYST 引腳接地。為獲得最佳結(jié)果，請將IC1放置在目標(biāo)IC附近，并使高速數(shù)字走線遠(yuǎn)離DXP和DXN走線，以避免噪聲耦合。

圖1.這個簡單的風(fēng)扇控制器在目標(biāo)IC的溫度超過55°C時激活風(fēng)扇。

圖2.超過跳閘溫度時風(fēng)扇打開。在風(fēng)扇關(guān)閉之前，溫度必須低于跳閘溫度減去滯后。通過將 HYST 引腳接地或 V 連接抄送，可以選擇 5°C 或 10°C 遲滯。

審核編輯：郭婷