2月8日，南亞新材（688519）發(fā)布投資者關系活動記錄表。公司于2月7日至8日通過現場參觀的方式接受平安養(yǎng)老、交銀施羅德、開源證券等多家機構調研。

關于產能利用率，南亞新材在接受機構調研時介紹，公司N1廠（月設計產能約15萬張）2022年全年未生產，該部分產能未統(tǒng)計在設計產能中，除此外，公司2022年整體產能利用率為80%左右。影響公司產能的原因其一為公司N3廠一條產線（月產能約30-35張）作為小試及中試線，影響正產生產；其二為整個終端市場不景氣，影響產能利用率。

關于2023年高端產品市場的預測，南亞新材在接受機構調研時表示，5G及數據中心市場，公司認為市場需求相較于2022年度應整體持平，但產品隨著傳輸速率要求的持續(xù)提升，高端材料的需求量會穩(wěn)步上升，利好于在高速材料市場布局較高的廠商。服務器市場，公司已完成頭部企業(yè)的布局，預計2023年EGS平臺需求量將逐步提升，whitley平臺整體市場需求量應穩(wěn)中有升。新能源汽車市場持續(xù)看好，且有智能駕駛、人機交互、車聯(lián)網等因素的加持續(xù)，PCB需求量將呈現良好的上升態(tài)勢，利好公司車用板需求。光伏PCB市場持續(xù)快速增長，且頭部的企業(yè)均為國內客戶，公司材料已經進入到其量產范圍。IC載板市場，預估2023年市場需求相比2022年穩(wěn)中有增。公司材料目前重點推進終端認證和項目NPI切入，預估2023年下半年將進入小批量量產階段。

在IC封裝基材方面，南亞新材于接受機構調研時稱，IC封裝基材主流分為BT類基材及ABF基材。公司封裝基材主攻BT類材料。近幾年研發(fā)投入巨大，已經完全具備5ppm-15ppm材料的量產能力，目前CTE 5-15ppm的多款IC封裝載板材料在Module和RF AiP上已量產，批量訂單增長之中；此外攝像頭模組，指紋識別，DCF材料正在多家知名PCB廠商和終端認證測試之中；存儲部分初期計劃與韓國載板廠合作進入國內NAND市場后，擴大到國內和韓國DRAM領域。ABF類材料系公司參股公司主攻方向，目前參股公司各項工作有序推進中。

審核編輯 ：李倩