時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū)

活動(dòng)簡介

芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP&汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)并發(fā)表主題演講。

本次大會(huì)，以“SiP&汽車電子的技術(shù)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)”為主題，由各地專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商就技術(shù)創(chuàng)新最佳應(yīng)用案例、解決方案、工藝材料與設(shè)備等主題進(jìn)行深度探討，滿滿的干貨與鮮活的案例，定當(dāng)讓與會(huì)者不虛此行。 活動(dòng)當(dāng)天，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、日月光、廈門大學(xué)、晶方半導(dǎo)體、中南大學(xué)、德賽西威、賽寶實(shí)驗(yàn)室的專家們將傾力開講，議題圍繞SiP&汽車電子的技術(shù)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)，分享當(dāng)下前沿資訊。

技術(shù)演講

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士將在28日的主會(huì)場中發(fā)表題為《SiP的設(shè)計(jì)分析挑戰(zhàn)與EDA解決方案》的演講。

演講主題：SiP的設(shè)計(jì)分析挑戰(zhàn)與EDA解決方案

演講時(shí)間：9月28日 1100AM

地點(diǎn)：富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) C4報(bào)告廳

會(huì)議日程