所有嵌入式硬件標準都有兩個主要目標：消除重新創(chuàng)建在最終產(chǎn)品中幾乎沒有差異化的基本支持技術的需要，并創(chuàng)建一個供應商生態(tài)系統(tǒng)，以保持解決方案成本低和客戶靈活性高。

然而，僅僅因為一個解決方案基于一個標準并不意味著它一定很容易在一個人的設計中實現(xiàn)。例如，PICMG 的 COM Express 和嵌入式技術標準化組織 （SGET） 智能移動架構(gòu) （SMARC） 等計算機模塊 （COM） 標準都提供現(xiàn)成的處理器模塊，可以簡單地插入設計中。 但他們插入的特定應用載板必須針對目標系統(tǒng)的要求進行專門設計。

在這里，保持標準的靈活性伴隨著重新引入一定程度的設計復雜性的副產(chǎn)品。為了彌補這一點，PICMG、SGeT 等組織提供“設計指南”，為各自規(guī)范中更開放的部分提供藍圖。

南內(nèi)

新的設計指南專門用于承載符合 SMARC 2.1.1 的模塊的載板設計，并且是必要的，因為最新版本增加了升級的接口功能，例如基于 PCIe SerDes 信號的千兆以太網(wǎng)和完全支持功能的 USB-C像 USB 3.2 Gen1 和 DisplayPort Alt Mode 在單個接口上。

該設計指南可幫助載板設計人員將這些信號和其他信號路由到處理器模塊和從處理器模塊路由，同時最大限度地減少串擾和 EMI。除了涵蓋傳統(tǒng)的嵌入式接口外，還有一節(jié)介紹了新的 USB 技術及其各種特性；關于上述 SerDes 實現(xiàn)和其他的完整章節(jié)；另一個是關于供電模塊的，它已從以前的設計指南中更新，以更好地解釋 SMARC 規(guī)范的四個獨立電源域和上電/斷電過程。

該指南還包括全面的示例和工程最佳實踐，包括高速信號如何影響通孔存根、SPI 和 eSPI 拓撲注意事項，以及如何實現(xiàn) RESET_OUT 信號。

為未來而設計

最重要的是，設計指南展示了如何設計新的 SMARC 載體以保持與基于 Arm 和 x86 的 SMARC 處理器模塊的兼容性，以及與以前的 SMARC 規(guī)范的向后兼容性。這確保了使用 SMARC 的工程師可以將該技術設計到需要硬件/軟件重用和可升級性的長生命周期系統(tǒng)中。

“幾乎 95% 的基于 Arm 的 COM 沒有標準化，因為它們主要提供硅專用引腳。這樣的模塊引腳沒有很好的定義和記錄，高度專有，沒有同行評審，并且不斷被修改?！?Data Modul 的產(chǎn)品營銷經(jīng)理兼 SMARC 2.1.1 版本的貢獻者 Markus Mahl 解釋道。

“這使得潛在用戶幾乎不可能在這個叢林中找到一種長期、合適的方式——更不用說使用下一代硅來重復使用或升級他們的設計是不可能的，下一代硅是 OEM 投資回報率的主要加速器， “ 他繼續(xù)?！耙虼?，客戶將歡迎 SMARC 2.1.1 模塊規(guī)范和相關的設計指南 2.1.1，因為它是市場上定義最好、詳細、獨立于芯片、面向未來的開放規(guī)范之一?！?/p>

審核編輯：郭婷