三星擬2022年量產(chǎn)3nm，爭取追上臺積電
在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺積電一家獨大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
從2019年開始，三星啟動了一個“半導(dǎo)體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導(dǎo)體公司，其中先進(jìn)邏輯工藝是重點之一，目標(biāo)就是要追趕上臺積電。
在最近的幾代工藝上，三星的量產(chǎn)進(jìn)度都落后于臺積電，包括10nm、7nm及5nm，不過5nm算是縮短了差距，今年也量產(chǎn)了，此前也獲得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm訂單。
但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會使用GAA工藝。
最新消息稱，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的高管日前透露說，三星計劃在2022年量產(chǎn)3nm工藝，而臺積電的計劃是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，如此一來三星兩年后就要趕超臺積電了。
值得一提的是，臺積電也似乎感受到了三星的壓力，原本計劃2024年才推出2nm工藝，現(xiàn)在研發(fā)順利，2023年下半年就準(zhǔn)確試產(chǎn)了。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28909瀏覽量
237747 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15888瀏覽量
182347 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169779
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
似乎遇到了一些問題 。
另一家韓媒《DealSite》當(dāng)?shù)貢r間17日報道稱，自 1z nm 時期開始出現(xiàn)的電容漏電問題正對三星 1c nm DRAM 的開發(fā)量產(chǎn)造成明顯影響。
發(fā)表于 04-18 10:52
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
在先進(jìn)制程領(lǐng)域目前面臨重重困難。三星?3nm（SF3）GAA?工藝自?2023?年量產(chǎn)以來，由于良率未達(dá)預(yù)期，至今尚未
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
在先進(jìn)制程領(lǐng)域目前面臨重重困難。三星 3nm（SF3）GAA 工藝自 2023 年量產(chǎn)以來，由于良率未達(dá)預(yù)期，至今尚未獲得大客戶訂單。
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
近日，有關(guān)三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造，并將由即將發(fā)布的iPh
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5n
AI芯片驅(qū)動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%
10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺積電Q3營收達(dá)到235億美
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)，便實現(xiàn)了營收突破1萬億新臺幣
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷
三星半導(dǎo)體營收超過臺積電！
年第三季讓出全球最大半導(dǎo)體營收寶座后，連七季落后臺積電又重新站上這位置，代表半導(dǎo)體競爭發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 報道稱，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩和IT產(chǎn)品需求下降，內(nèi)存市場一直低迷，導(dǎo)致
工商網(wǎng)監(jiān)
評論