臺積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程
11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電昨日表示，計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。
臺積電稱，董事會已核準(zhǔn)于美國亞利桑那州設(shè)立一百分之百持股之子公司，實(shí)收資本額為 35 億美元（約合新臺幣 997 億 5，000 萬元）。
根據(jù)媒體此前消息，臺積電規(guī)劃明年二月動工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程、2024 年量產(chǎn)。臺積電敲定中科廠十五A廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將，負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營。
今年 5 月，臺積電宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。
臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20，000 片晶圓。2021 年至 2029 年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約 120 億美元。
周二收盤，臺積電 （NYSE:TSM）股價(jià)下跌 1.54% 至 87.66 美元，總市值約 4546.11 億美元。
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