2020年一場突發(fā)的疫情，為各行各業(yè)帶來不小的沖擊，在這一背景下，中國集成電路產業(yè)仍舊保持發(fā)展態(tài)勢。解放日報·上觀新聞記者從10月14日在滬開幕的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會上獲悉，2020年上半年，中國集成電路銷售額達到3539億元，同比增長16.1%。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。截止至2020年上半年，我國集成電路產業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16.1%。其中，我國集成電路設計行業(yè)上半年銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17.8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082.4億元，同比增長5.9%。

注：2019年銷售收入增速為15.8%。

可以說，在疫情對全球經濟的沖擊中，中國集成電路產業(yè)體現(xiàn)出極強的韌勁。在這背后，一方面新冠疫情對信息產業(yè)的終端、物流等方面需求造成負面影響;但另一方面，線上辦公、視頻會議、在線教育等在線新經濟的發(fā)展，以及5G新興應用的興起，也為產業(yè)帶來新的機遇。

從長遠看，在新冠疫情蔓延和全球經濟衰退陰影下，半導體產業(yè)作為高度國際化的產業(yè)，仍面臨許多不確定因素。論壇上，中國工程院院士吳漢明認為，中國集成電路的未來發(fā)展，除了需要巨大的資金和人才投入，還需要突破戰(zhàn)略性、產業(yè)性“兩大壁壘”：

1）戰(zhàn)略性壁壘上，中國集成電路產業(yè)面臨著瓦森納協(xié)議、巴黎統(tǒng)籌委員會的重重困鎖，在先進工藝制程、裝備、材料、設計IP、EDA軟件等各個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)被“卡脖子”。中國半導體產業(yè)“短板中的短板”是半導體設備，國產化鏈條中，先進光刻機、先進封測設備領域幾乎空白。

2）在另一大壁壘的產業(yè)化上，吳漢明認為，從中國IC產業(yè)的起步時間看，中國與美日等先進國家之間的差距并不大。但是在推進產業(yè)化過程中，中國逐步與國外先進拉開差距。目前，中國半導體基礎研究薄弱、產業(yè)技術儲備匱乏。

專家認為，應對“兩大壁壘”的關鍵是形成相對可控的產業(yè)鏈，擁有專利儲備和掌握核心技術。當前，當芯片制程推進至20納米以下，就進入了“后摩爾時代”，經典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰(zhàn)。對中國集成電路產業(yè)來說，發(fā)展面向新材料新工藝的基礎研究，將是突破壁壘的關鍵。

作為中國集成電路產業(yè)的高地，上海近年來實現(xiàn)了長足發(fā)展，在IC設計、制造、裝備、材料、封測等領域的發(fā)展在全國名列前茅。據(jù)上海市政府副秘書長陳鳴波透露，目前，上海已經集聚了超過600家半導體企業(yè)，累計完成投資超過3000億元。

與此同時，上海十分注重IC行業(yè)人才培養(yǎng)和吸引，人才集聚度約為40%。隨著戶口政策的開放，人才集聚度還會進一步提高。

而在資金投入方面，上海規(guī)模最大的產業(yè)投資基金——集成電路產業(yè)投資基金，已經完成集成電路產業(yè)鏈投資超過200億元。未來，這一規(guī)模高達500億元的基金將有效對標國內外高端芯片發(fā)展現(xiàn)狀，加快推進上海高端芯片的本土化進程。

值得一提的是，科創(chuàng)板的設立對集成電路的推動效應顯著。數(shù)據(jù)顯示，當前科創(chuàng)板上市公司共計183家，其中集成電路企業(yè)27家，占比約為15%，總市值達到1.1萬億，約占科創(chuàng)板總市值的35%，這為集成電路這一資金密集型產業(yè)長遠發(fā)展注入強大資本支持。

更多數(shù)據(jù)來源及分析請參考于前瞻產業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產業(yè)研究院提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)申報、產業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。

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