專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工的品質(zhì)檢測(cè)一定是很?chē)?yán)格的，只有嚴(yán)格的品質(zhì)檢測(cè)才能保證SMT加工產(chǎn)品的質(zhì)量是可靠的。在珠三角地區(qū)SMT工廠可謂是遍地都是，甚至能說(shuō)十個(gè)工業(yè)區(qū)九個(gè)都有電子加工廠，想要在這種環(huán)境下生存擴(kuò)大那么保證產(chǎn)品質(zhì)量是前提。

一、貼裝工藝

1、SMT元器件貼裝整齊，無(wú)偏移、歪斜；

2、元器件型號(hào)規(guī)格正確，無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；

3、貼片元器件不能出現(xiàn)反貼的現(xiàn)象；

4、有極性要求的貼片器件必須按照正確的極性標(biāo)示安裝。

二、焊錫工藝

1、線路板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物；

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

三、外觀工藝

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ；

2、線路板平行于平面，板無(wú)凸起變形；

3、線路板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；

4、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

5、線路板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；

6、孔徑大小要求符合專(zhuān)業(yè)SMT設(shè)計(jì)要求。

四、印刷工藝

1、SMT代工代料加工的錫漿位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

3、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

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