新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報(bào)告】
受益于全球移動(dòng)通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展，2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)566億美元，同比增長(zhǎng)約1%，2020 年在晶圓制造景氣度持續(xù)向好的帶動(dòng)下，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)有望迎來高增長(zhǎng)。 目前全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)中國臺(tái)灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺(tái)灣是全球芯片封測(cè)代工實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場(chǎng)份額；美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測(cè)部門，因此也是全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要參與者。
基于此，新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報(bào)告】，供業(yè)內(nèi)人士參考：
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