確保貼片機貼片效率和品質除了從貼片機設備本身和貼片工藝上著手解決外，還應該從被貼片的物料身上找解決辦法。比如被貼片的線路板和smt元器件也會影響到貼片機的貼片效率和品質，下面從線路板和smt貼片元件上來講解一下確保貼片機貼片效率和品質的物料因素。

1、貼片機貼片的線路板行Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的設備而定，Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;

2、貼片機貼片的每塊大線路板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;

3、貼片機貼片的每塊小線路板都必須有兩個Mark點;

4、根據(jù)具體的貼片機設備和效率評估，FPC線路板拼板中不允許有打“X”板;

5、貼片機貼片補板時關鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;

6、貼片機貼片的SMT貼片元件0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;

7、貼片機貼片前，為了避免FPC線路板小面積區(qū)域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;

8、需要貼片機貼片的FPC線路板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;

9、需要貼片機貼片的拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內;

10、需要貼片機貼片的線路板拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11、需要貼片機貼片的線路板拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;

12、需要貼片機貼片的線路板拼板分布盡可能每個小板同向分布;

13、需要貼片機貼片的線路板各小板金手指區(qū)域（即熱壓端和可焊端）拼成一片，以避免SMT生產中金手指吃錫;

14、貼片機貼片的Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。

SMT貼片工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷：FPC線路板生產完成后都需要經SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優(yōu)秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC線路板在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT貼片機貼片的質量和效率，所以作為FPC線路板廠商的設計工程師應多多了解SMT貼片機貼片的一些特殊要求結合FPC線路板制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。

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