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小米開始加速芯片領域布局 九個月投資6家半導體芯片企業(yè)

半導體動態(tài) ? 來源:芯智訊 ? 作者:林子 ? 2020-02-26 10:00 ? 次閱讀
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雖然自2017年澎湃S1發(fā)布之后,小米就再沒有推出新的自研芯片,不過小米在芯片領域的布局卻并未停止。

去年4月,在小米將旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組,其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,并獨立融資之后,小米開始加速了在芯片領域的布局,特別是自去年6月以來,九個月不到的時間,小米已連續(xù)投資了6家半導體芯片企業(yè)。

小米入股翱捷科技

2月25日消息,根據企查查數據顯示,翱捷科技(上海)有限公司(以下簡稱“翱捷科技”)于2月24日進行了股權變更,新增了5家股東,其中就有小米旗下的湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),認繳資金為3416萬元。

其他新增的股東還有江蘇疌元禾璞華股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、 興證投資管理有限公司、 國聯科金(平潭)股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海久深股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)。同時,翱捷科技的注冊資金也提高到了3.75億美元,增幅為3.21%。

小米開始加速芯片領域布局 九個月投資6家半導體芯片企業(yè)

湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“小米基金”)成立于2017年,由小米科技有限責任公司、湖北省長江經濟帶產業(yè)引導基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同發(fā)起設立,總規(guī)模是120.00億元人民幣,小米科技為第二大股東,持股17.23%,基金將用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展。

據了解,目前小米基金已投資了十五家以上的芯片設計企業(yè),涵蓋了手機智能硬件供應鏈,電子產品核心器件、新材料及新工藝等,同時兼顧智能制造、工業(yè)自動化等相關領域。

資料顯示,此次小米基金投資的翱捷科技成立于2015年04月30日,是國內領先的芯片設計廠商,致力于移動智能通訊終端、物聯網、導航及其他消費類電子芯片的平臺研發(fā)、方案提供、技術支持和服務等,產品線覆蓋包括2G、3G、4G在內的多制式通訊標準。創(chuàng)始人戴保家為銳迪科前CEO。

2017年,翱捷科技完成了對Marvell(美滿電子科技)移動通信部門的收購,此舉也使得翱捷科技成為了當時的國內基帶公司中,除海思外唯一擁有全網通技術的公司(展銳是2018年獲實現全網通)。

值得注意的是,阿里巴巴目前是翱捷科技的第一大股東,持股25.14%。

此前已入股5家半導體企業(yè)

而除了翱捷科技之外,自去年6月以來,小米基金還入股了5家半導體企業(yè)。

2019年6月,小米基金入股了芯原微電子(上海)股份有限公司,目前持股占比 6.25%,為后者第四大股東。

芯原成立于2001年8月,是一家芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)公司,提供世界一流的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)一站式解決方案;同時也是一家領先的IP供應商,擁有業(yè)界最全面的IP組合(包括人工智能IP)。芯原業(yè)務范圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等領域。

2019年10月31日,小米基金入股了安凱(廣州)微電子技術有限公司(簡稱“安凱微電子”),認繳出資額約為73.7萬元,持股比例為4.33%,成為了安凱微電子的第7大股東。

安凱微電子成立于2000年4月,總部位于中國廣州,是一家為物聯網智能硬件提供核心芯片的芯片設計企業(yè)(Fabless IC Design House)。目前主要產品包括物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片,廣泛應用在視頻監(jiān)控、藍牙音頻(音箱、耳機等)、指紋/人臉識別產品(鎖、門禁等)、智能家居、教育電子等領域的終端產品中。

2019年11月19,小米基金入股了蘇州速通半導體科技有限公司(簡稱“速通半導體”),認繳出資額為162.5萬元,持股12.5%。

速通半導體成立于2018年7月,是一家無晶圓半導體設計公司,專注于發(fā)展下一代無線片上系統(tǒng),目前正在著力開發(fā)最新一代Wi-Fi 6芯片組,并加快量產進程。據悉,速通半導體本輪融資資金將主要用于擴大工程團隊,以進一步投入研發(fā)和量產基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品,并推動其在消費者、企業(yè)和物聯網市場中的應用。

2020年1月21日,小米基金入股了廣西芯百特微電子有限公司(簡稱“芯百特”),認繳出資額56.03405 萬元,持股4.3333%。

廣西芯百特微電子有限公司成立于2018年,主要從事高性能射頻芯片設計,技術團隊在領先的集成電路企業(yè)(高通、Qorvo、Skyworks等)工作多年,具有豐富的設計、封裝、系統(tǒng)集成經驗,團隊具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝,以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多種器件的設計能力,能夠兼顧性能成本和供應鏈能力,提出創(chuàng)新的設計和方案。

2020年2月20日,小米基金還入股北京昂瑞微電子技術有限公司(簡稱“昂瑞微”),認繳金額310.71萬元,持股比例為6.98%。

昂瑞微成立于2012年7月,公司專注于射頻/模擬集成電路的設計開發(fā),在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射頻工藝都有深厚的技術積累,主要產品:面向手機終端的2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片,面向物聯網的無線連接芯片。

目前昂瑞微量產的芯片超過200款,芯片種類包括:手機射頻功放、終端開關、低噪聲放大器、天線調諧器,及射頻前端模組(PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等);藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等。

責任編輯:wv

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