硅基MEMS加工技術(shù)主要包括體硅MEMS加工技術(shù)和表面MEMS加工技術(shù)。體硅MEMS加工技術(shù)的主要特點(diǎn)是對(duì)硅
2018-04-12 08:40:44
9594 
近年來(lái)，將MEMS微細(xì)加工技術(shù)應(yīng)用于機(jī)械手表尤其是擒縱機(jī)構(gòu)零部件的制作引起了極大的關(guān)注。其中兩種技術(shù)，即基于SU8膠的紫外LIGA技術(shù)和深反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。
2014-07-29 16:28:282098 
本篇講的單片機(jī)是第十一屆藍(lán)橋杯單片機(jī)實(shí)訓(xùn)的硬件設(shè)備。LED亮度等級(jí)控制原理LED亮度的控制，即控制LED的高低電平時(shí)間（PWM電平輸出），得到不同明亮程度的LED燈。主要方法：在1ms定時(shí)器中斷函數(shù)
2021-11-18 07:26:46
LED顯示屏工程應(yīng)用與施工技術(shù)
2014-07-21 13:41:34
實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)：Aigtek寬帶功率放大器ATA-122D在精密微細(xì)電解加工中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)原理： 電解加工（Electrochemical machining, ECM）是基于金屬在電解液中產(chǎn)生電化學(xué)陽(yáng)極
2020-02-19 13:04:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:37 編輯
PCB加工技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品品種 Product Type 單 雙面板 Double sided(D/S) 標(biāo)準(zhǔn)材料 Base
2013-09-05 11:07:24
學(xué)習(xí)：4. PWM控制LED亮度1.基礎(chǔ)知識(shí)1.1 PWM基本知識(shí)1.21.基礎(chǔ)知識(shí)1.1 PWM基本知識(shí)脈沖寬度調(diào)制(PWM)，是英文“Pulse Width Modulation”的縮寫(xiě)，簡(jiǎn)稱(chēng)脈寬調(diào)制，是利用微處理器的數(shù)字輸出來(lái)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
2021-08-09 08:45:34
，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術(shù)
2018-09-18 15:36:03
ZN-02BW現(xiàn)代電工技術(shù)實(shí)訓(xùn)考核裝置有哪些技術(shù)指標(biāo)？ZN-02BW現(xiàn)代電工技術(shù)實(shí)訓(xùn)考核裝置的功能特點(diǎn)是什么？
2021-09-26 09:04:58
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備不斷地升級(jí)，smt貼片加工技術(shù)變得越來(lái)越成熟，通過(guò)SMT貼片加工技術(shù)可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化的要求，那么smt貼片加工技術(shù)作為電子
2022-01-12 08:31:22
關(guān)于超短脈沖激光微加工技術(shù)你想知道的都在這
2021-06-15 09:31:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
一、綠色機(jī)械加工技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)?；谖覈?guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn)：（1）能源高效利用性。在強(qiáng)調(diào)生態(tài)文明建設(shè)
2018-03-06 09:26:59
使得一致且可重復(fù)的低成本量產(chǎn)成為可能。什么造就了表面微加工的多樣化？微加工結(jié)構(gòu)具有較小的特性尺寸，因而在同一塊芯片內(nèi)放置電路和傳感器的成本低廉。 這與體微加工等受限于尺寸的其它微加工技術(shù)有所不同。 體微
2018-10-15 10:33:54
模擬技術(shù)簡(jiǎn)化便攜式應(yīng)用中的LED亮度調(diào)節(jié)
2021-04-06 07:19:19
電系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)所涉及的材料、微機(jī)械設(shè)計(jì)和模、微細(xì)加工技術(shù)以及微封裝與測(cè)試等領(lǐng)域,并對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用、典型的微器件、國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀及前景進(jìn)行全面分析. 在此基礎(chǔ)上,論述了MEMS 技術(shù)目前存在
2009-03-17 15:29:51
數(shù)碼調(diào)變技術(shù)是什么？什么是多工技術(shù)？數(shù)碼調(diào)變技術(shù)與多工技術(shù)有何差異？
2021-05-18 06:14:06
孔是箱體、支架、套筒、環(huán)、盤(pán)類(lèi)零件上的重要表面，也是機(jī)械加工中經(jīng)常遇到的表面。在加工精度和表面粗糙度要求相同的情況下，加工孔比加工外圓面困難，生產(chǎn)率低，成本高。這是因?yàn)椋旱毒叩某叽缡艿奖?b class="flag-6" style="color: red">加工孔的尺寸
2018-12-11 15:47:16
激光加工技術(shù)在柔性線(xiàn)路板中的應(yīng)用高密度柔性線(xiàn)路板是整個(gè)柔性線(xiàn)路板的一個(gè)部分，一般定義為線(xiàn)間距小于200μm或微過(guò)孔小于250μm的柔性線(xiàn)路板。高密度柔性線(xiàn)路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計(jì)算機(jī)、集成電路
2009-04-07 17:15:00
技術(shù)的近期發(fā)展進(jìn)行了展望。【關(guān)鍵詞】：激光技術(shù);;材料加工;;發(fā)展;;應(yīng)用【DOI】：CNKI:SUN:XYJY.0.2010-01-016【正文快照】：1激光加工技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用現(xiàn)狀激光是20世紀(jì)
2010-04-24 09:03:13
因?yàn)镾MT技術(shù)有很多的優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實(shí)用，所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因?yàn)橹挥猩钊肓私饬薙MT加工工藝才能夠掌握這項(xiàng)技術(shù)，也因?yàn)檎莆樟诉@項(xiàng)加工技術(shù)的制作
2014-06-07 13:37:06
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
09年德國(guó)展會(huì)/09年德國(guó)建材/09年德國(guó)石材展/09年德國(guó)石材工具展/09年德國(guó)紐倫堡石材展/Stone+tec 2009/趙細(xì)金0592-2653917/09年德國(guó)石材加工技術(shù)展/09年德國(guó)石材
2008-12-02 20:23:00
非標(biāo)模胚加工技巧與細(xì)節(jié)非標(biāo)模胚加工辦法：用機(jī)械加工辦法加工模具零部件時(shí)要充沛思索零件、構(gòu)造外形、尺寸、精度和運(yùn)用壽命等方面的不同請(qǐng)求，采用合理的加工辦法和工藝道路。盡可能經(jīng)過(guò)加工設(shè)備來(lái)保證模具零部件
2019-08-12 14:38:39
非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，非標(biāo)模胚加工技術(shù)也在不時(shí)的開(kāi)展，對(duì)模胚的加工效率和制造質(zhì)量提出了越來(lái)越高的請(qǐng)求，因而加工模具的低效率和質(zhì)量不穩(wěn)定等缺陷逐步暴顯露來(lái)。為完成非標(biāo)模
2019-08-09 11:52:13
上述的講法聽(tīng)來(lái)有些讓人疑惑，今日不是一直強(qiáng)調(diào)led的亮度突破嗎？2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依據(jù)過(guò)去的觀察所理出的一個(gè)經(jīng)驗(yàn)性技術(shù)推論定律，從1965年
2021-05-13 06:47:48
高亮度LED具有什么特性?控制LED的方法有哪些?LED的應(yīng)用范圍是還說(shuō)呢么高亮度LED在汽車(chē)照明應(yīng)用中的關(guān)鍵問(wèn)題是什么？
2021-05-13 06:20:18
隨著高亮LED效率的不斷提高，即流明/瓦特比的增加，越來(lái)越多的照明應(yīng)用開(kāi)始選擇高亮度LED，例如汽車(chē)的外燈；日間行車(chē)燈，近光燈、遠(yuǎn)光燈等。電路設(shè)計(jì)中高亮度LED驅(qū)動(dòng)一般用什么驅(qū)動(dòng)？LED亮度調(diào)節(jié)怎么做？
2021-04-06 06:32:56
雷射微加工技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù)在20 世紀(jì)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，帶動(dòng)了電子計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來(lái)脫穎而出的將是另一嶄新領(lǐng)域─ ─ 微機(jī)電技術(shù)(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:41
18 精密加工和超精密加工技術(shù)是先進(jìn)制造技術(shù)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，是一個(gè)國(guó)家制造工業(yè)水平的重要標(biāo)志之一。本書(shū)分4篇共14章，內(nèi)容包括總論、精密加工常用材料、超精密車(chē)削、精密和超
2008-12-23 16:09:5863 半導(dǎo)體微加工技術(shù):２、半導(dǎo)體VLSI工藝流程概述３、半導(dǎo)體各工藝簡(jiǎn)介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個(gè)晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個(gè)晶體
2009-11-24 18:01:3436 超精密機(jī)械加工技術(shù)作為微光學(xué)元件的一種制造方法，具有很多其他傳統(tǒng)方法所不具有的優(yōu)點(diǎn)。本文回顧了超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展，展望了其在微光學(xué)元件加工中的應(yīng)用潛力。
2009-12-15 16:32:0113 高能束流加工技術(shù)是當(dāng)今制造技術(shù)發(fā)展的前沿領(lǐng)域，是武器裝備研制中不可缺少的特種加工技術(shù)。高能束流加工技術(shù)是利用以光量子、電子、等離子體為能量載體的高能量密度束流
2009-12-24 13:51:2312 微細(xì)電解線(xiàn)切割加工模型分析與試驗(yàn)研究
摘要：微細(xì)電解線(xiàn)切割加工是一種微細(xì)加工新方法。由于原理上陰極不會(huì)損耗，采用微米級(jí)直徑的電極絲，可加工出微米至數(shù)十微
2010-05-26 18:03:1614 基于電化學(xué)原理，討論微細(xì)電解線(xiàn)切割加工的機(jī)理，建立了加工的理論模型，得出微米尺度線(xiàn)電極進(jìn)給速度的理論上限通過(guò)電解線(xiàn)切割加工試驗(yàn)，分析各種加工參數(shù)對(duì)加工精度的影
2010-06-16 09:53:3029 超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的一種機(jī)械加工新工藝，綜合應(yīng)用了機(jī)械技術(shù)發(fā)展的新成果及現(xiàn)代電子技術(shù)、測(cè)量技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)中先進(jìn)的控制、測(cè)試手段等，使機(jī)械
2010-09-01 15:03:4915 摘 要:概括地介紹了激光加工技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域,簡(jiǎn)單介紹了激光打孔和切割、激光焊接、激光表面改性技術(shù)、激光刻蝕、銑削與毛化、激光沉積、激光快速成型技術(shù)、激光標(biāo)記與標(biāo)刻
2010-11-23 22:21:0315 摘要：介紹了國(guó)內(nèi)、外激光加工技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)激光加工技術(shù)中的激光切割、激光焊接、激光打孔及激光表面處理進(jìn)行了較詳細(xì)的分析。同時(shí)，也指出了激光應(yīng)用技
2010-12-13 22:03:5927 2008年德國(guó)國(guó)際塑料加工技術(shù)及設(shè)備展
時(shí)間：
2008-04-30 13:39:27475 高亮度LED之"封裝光通"原理技術(shù)探析
毫無(wú)疑問(wèn)，這個(gè)世界需要高亮度發(fā)光二極體（HB LED），不僅是高亮度的白光LED（HB WLED），
2008-10-25 13:20:34923 LED大屏亮度控制方法
有兩種控制LED亮度的方法。一種是改變流過(guò)LED的電流，一般LED管允許連續(xù)工作電流在20毫安培左右，
2008-10-25 13:40:131682 激光加工技術(shù)在柔性線(xiàn)路板中的應(yīng)用
高密度柔性線(xiàn)路板是整個(gè)柔性線(xiàn)路板的一個(gè)部分，一般定義為線(xiàn)間距小于200μm或微過(guò)孔小于250μm的柔
2009-04-07 17:14:27874 FPC外形和孔加工技術(shù)
一、概述 目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿(mǎn)足今
2009-11-07 17:11:251085 電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)
1 引言
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來(lái)越小，功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)電
2009-11-17 08:48:51539 基于激光加工技術(shù)在標(biāo)準(zhǔn)太陽(yáng)能電池的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
德國(guó)Institut fur Solarenergieforschung Hameln ( ISFH )研究所的研究人員已經(jīng)研制出一種
2010-03-16 15:06:10491 
由于微細(xì) 銑削加工 技術(shù)可以彌補(bǔ)微機(jī)電系統(tǒng)在微小零件加工中的不足,微細(xì)銑削加工機(jī)床的研制日益被重視。以正在研制的微細(xì)銑削機(jī)床為實(shí)驗(yàn)環(huán)境,開(kāi)發(fā)了基于MATLAB軟件平臺(tái)的微細(xì)銑削
2011-08-22 15:34:4525 一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)， LED 制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)
2011-09-30 10:54:12999 LED光源具備多項(xiàng)環(huán)保優(yōu)勢(shì)，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計(jì)方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無(wú)法突破，但在 LED 芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需
2011-10-24 14:18:001167 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)
2012-05-15 10:43:25969 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
關(guān)于精密微細(xì)加工機(jī)床的簡(jiǎn)介的PPT匯報(bào)
2016-12-28 15:00:300 PCB技術(shù),制板加工非常詳細(xì)
2017-02-28 15:08:350 五軸聯(lián)動(dòng)加工技術(shù)應(yīng)用范圍及其特點(diǎn) 1、可有效避免刀具干涉 2、對(duì)于直紋面類(lèi)零件，可采用側(cè)銑方式一刀成型 3、對(duì)一般立體型面特別是較為平坦的大型表面，可用大直徑端銑刀端面貼近表面進(jìn)行加工， 可一次
2017-09-27 11:45:416 激光加工技術(shù)特性 激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，可以在最短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。 1.
2017-10-13 10:49:3813 生產(chǎn)，及之后的大批量的產(chǎn)品生產(chǎn)。 激光加工技術(shù)的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn) 鈑金車(chē)間激光本身屬于高亮度、方向性準(zhǔn)確、激光束單色性和平行性的相干光源，并且能量密度非常高。當(dāng)聚焦的激光束可以在所照射的材料上產(chǎn)生高溫。在上萬(wàn)度高
2017-10-19 09:59:175 激光微加工技術(shù)具有非接觸、加工材料范圍廣、精度高、重復(fù)率高、熱影響區(qū)域小、形狀與尺寸加工柔性高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于微機(jī)械、微電子器件、醫(yī)療器械、航空精密制造等領(lǐng)域。目前，研究超短脈沖激光的微加工
2017-10-25 11:38:1114 如圖1所示的驅(qū)動(dòng)電路是采用反饋電壓進(jìn)行LED亮度控制的，而如圖2所示的電路是采用PWM信號(hào)控制白光LED的亮度的。在如圖2所示電路中，IC的EN端子是可使開(kāi)關(guān)變換器做ON／OFF模式運(yùn)行的端子，如果
2017-10-30 11:51:5560981 
綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)。基于我國(guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn)：（1）能源高效利用性。在強(qiáng)淵生態(tài)文明建設(shè)的環(huán)境下，機(jī)械加工技術(shù)的精密度以及
2018-01-26 14:55:361 經(jīng)過(guò)多年pcba加工，百千成電子累積了大量基礎(chǔ)知識(shí)，包括SMT貼片加工知識(shí)，dip插件知識(shí)，過(guò)波峰焊知識(shí)，包括一些元器件知識(shí)，PCB板判斷，一些加工技巧供大家參考?？偣灿?20條。
2018-05-03 16:37:283631 單晶硅是最先嘗試使用的芯片基材。硅及二氧化硅具有良好的化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性，而且硅的微細(xì)加工技術(shù)已趨成熟。即使復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，也可用整體和表面微加工技術(shù)進(jìn)行高精度的復(fù)制。
2018-05-09 11:11:1811456 本文首先介紹了微流控芯片的發(fā)展，其次介紹了微流控芯片的原理與特點(diǎn)，最后詳細(xì)介紹了微流控芯片加工技術(shù)。
2018-05-10 16:27:529169 
根據(jù)以上微細(xì)電火花加工的特點(diǎn)分析，在參閱大量國(guó)內(nèi)外有關(guān)微細(xì)電火花加工及相關(guān)的技術(shù)研究成果基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并研制了一臺(tái)微細(xì)電火花加工系統(tǒng)原理樣機(jī)。該系統(tǒng)分為機(jī)械和電氣兩大部分，機(jī)械部分主要由4 個(gè)部分
2019-10-17 07:52:005456 
精密加工技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代高技術(shù)需要而發(fā)展起來(lái)的先進(jìn)制造技術(shù)，是其它高新技術(shù)實(shí)施的基礎(chǔ)。 精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了機(jī)械、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測(cè)量技術(shù)以及材料科學(xué)的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:205950 超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代高科技的需要而發(fā)展起來(lái)的先進(jìn)制造技術(shù), 是高科技尖端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù), 是一個(gè)國(guó)家制造業(yè)水平重要標(biāo)志, 是先進(jìn)制造技術(shù)基礎(chǔ)和關(guān)鍵, 也是裝備現(xiàn)代化不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一, 在軍用和民用工業(yè)中有著十分廣闊的應(yīng)用前景。
2019-01-08 16:06:2810644 關(guān)鍵詞：LED , 封裝熱導(dǎo) , 高亮度 , 技術(shù) , 原理 前言： 過(guò)去LED只能拿來(lái)做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來(lái)就不是問(wèn)題，但近年來(lái)LED的亮度、功率皆積極提升，并開(kāi)始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:01467 
激光加工技術(shù)現(xiàn)在如今在我國(guó)是比較先進(jìn)的技術(shù)，相比較于傳統(tǒng)的加工方式有著非常大的優(yōu)勢(shì)，激光加工是上世紀(jì)七十年代激光加工技術(shù)蓬勃興起，現(xiàn)已形成了激光切割、激光雕刻、激光焊接、激光打標(biāo)等幾十種激光加工技術(shù)
2020-03-12 16:54:001235 MEMS技術(shù)是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，它開(kāi)辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。
2020-04-02 09:57:53653 如今，激光加工技術(shù)已經(jīng)滲透到科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域中。脈沖寬度小于10-11 s的超快激光加工作為精密加工中最為活躍的一支，其發(fā)展尤為引人注目。
2020-04-08 16:31:384401 隨著 LED 顯示 屏在 各行 各 業(yè)的 的 廣泛應(yīng) 用 ．需要 對(duì) 顯 示屏 周邊 的 各種 環(huán)境 因子進(jìn) 行 實(shí)時(shí)監(jiān) 測(cè) 。環(huán)境 亮度監(jiān) 測(cè)一LED 顯示屏 亮度 調(diào) 整 的設(shè) 計(jì) 實(shí)現(xiàn)
2020-05-26 08:00:004 MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的。
2020-07-30 18:16:401624 smt貼片加工技術(shù)為什么會(huì)如此流行呢？跟深圳貼片廠長(zhǎng)科順一起來(lái)看看它的特點(diǎn)就知道了。 一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高 SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10
2020-08-13 10:03:481473 怎么加工這種微型元器件成為保障手機(jī)攝像頭模組質(zhì)量的重要因素之一，激光加工技術(shù)作為微精密加工領(lǐng)域的重要工具，可以對(duì)各類(lèi)型元器件加工，特別是在手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域中。 激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上
2020-09-08 17:13:28877 或EMI屏蔽和接地效果。 FIP點(diǎn)膠代加工技術(shù)可以在較小的接觸面上精確而又準(zhǔn)確地將流體橡膠和導(dǎo)電膠涂覆，從而可以克服傳統(tǒng)的模切方法來(lái)制作墊片，從而大大減少了材料浪費(fèi)，縮短了加工時(shí)間。 FIP點(diǎn)膠代加工技術(shù)適用于設(shè)計(jì)小而復(fù)雜的各
2020-10-09 14:33:19763 手機(jī)新材料、新技術(shù)的發(fā)展，對(duì)智能手機(jī)制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求，激光加工技術(shù)因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩(wěn)定、高效、環(huán)保等突出優(yōu)勢(shì)，取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快，激光加工技術(shù)
2020-11-17 16:22:54877 激光加工技術(shù)被譽(yù)為二十一世紀(jì)尤具革命性的技術(shù)之一，當(dāng)下已被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)。
2021-03-26 08:13:37404 加工需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，涌現(xiàn)出很多種超精密加工方法，能夠加工出滿(mǎn)足需求的微結(jié)構(gòu)表面，如光刻蝕加工、微細(xì)磨削加工、激光加工、快刀伺服等。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，其中快刀伺服是比較經(jīng)典的超精密加工技術(shù)，是微結(jié)構(gòu)車(chē)削加工研究的熱點(diǎn)之一。
2021-06-20 09:36:173596 利用各種納米加工技術(shù)制備的納米結(jié)構(gòu)和器件在微納光子學(xué)、微納電子學(xué)、生物學(xué)及納米能源等領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用，但同時(shí)也對(duì)納米加工的尺寸、形狀、空間排列和組裝等工藝控制提出了越來(lái)越高的要求。 現(xiàn)有的傳統(tǒng)納米
2021-06-21 09:25:011993 smt貼片加工技術(shù)為什么會(huì)如此流行呢？跟深圳貼片廠長(zhǎng)科順一起來(lái)看看它的特點(diǎn)就知道了。 一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高 SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10
2021-07-30 17:28:181386 隨著超精密加工技術(shù)的發(fā)展，在機(jī)械加工中也需要納米級(jí)的加工控制技術(shù)，從這個(gè)觀點(diǎn)出發(fā)，近年來(lái)，利用掃描型探針顯微鏡(SPM)的極微細(xì)加工技術(shù)被廣泛研究1）～5）。為了確立納米級(jí)的機(jī)械加工技術(shù)， 考慮到化學(xué)效果，理解加工現(xiàn)象是重要的研究課題。
2022-03-30 14:34:15526 
貝耐特空間光調(diào)制器能夠?qū)崿F(xiàn)靈活可控的光場(chǎng)分布，脈沖激光可以被調(diào)制成多焦點(diǎn)圖案陣列，結(jié)合超快激光加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)“并行”加工，大大的提高加工效率和靈活性。
2022-07-20 08:56:294960 主要圍繞工業(yè)應(yīng)用需求角度介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等。超聲加工技術(shù)是一種面向難加工材料（硬脆材料、復(fù)合材料、難加工金屬材料等）的特種加工技術(shù)
2022-11-12 17:08:093195 激光加工技術(shù)是利用高功率密度的激光束照射工件產(chǎn)生的熱效應(yīng)，使材料熔化氣化而進(jìn)行切割、焊接、打孔、表面處理等加工的一門(mén)技術(shù)。
2022-11-24 14:45:59852 半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工，孔徑與孔深比1:90，速科德Kasite高精度微納加工中心助力微小孔，深孔加工技術(shù)突破，解決了深孔加工存在的技術(shù)難點(diǎn)！
2022-06-27 14:07:26412 
國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）
2023-04-20 09:39:12721 
微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的前沿技術(shù)，但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響，中國(guó)的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進(jìn)水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 
功率放大器ATA-122D在精密微細(xì)電解加工中的應(yīng)用
2023-08-03 14:47:122 激光加工是利用激光束與材料相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行去除加工 、增材制造 、 材料改性以及微細(xì)加工的一門(mén)加工技術(shù)。
2023-08-08 14:41:161306 
光刻蝕（Photolithography）是一種在微電子和光電子制造中常用的加工技術(shù)，用于制造微細(xì)結(jié)構(gòu)和芯片元件。它的基本原理是利用光的化學(xué)和物理作用，通過(guò)光罩的設(shè)計(jì)和控制，將光影投射到光敏材料上，形成所需的圖案。
2023-08-24 15:57:422273 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED顯示屏工程應(yīng)用與施工技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 11:12:470 電子元器件的加工技術(shù)是電子工程和制造領(lǐng)域的核心之一，涉及從基本的物理和化學(xué)過(guò)程到復(fù)雜的機(jī)械和自動(dòng)化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進(jìn)步，電子元器件的加工技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細(xì)介紹電子元器件加工技術(shù)的幾個(gè)關(guān)鍵方面。
2023-11-21 11:31:41548 
磁場(chǎng)輔助激光加工技術(shù)是利用磁場(chǎng)約束激光加工誘導(dǎo)的等離子體，致使等離子體沿磁場(chǎng)方向膨脹，其余方向受壓縮，因而等離子體的密度會(huì)很低，大大削弱了屏蔽效果，使更多的激光能量能夠穿透材料。
2023-11-23 15:03:11301 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工技術(shù)對(duì)智能產(chǎn)品微型化有何影響?SMT貼片對(duì)電子產(chǎn)品小型化的重要性。SMT貼片技術(shù)(Surface Mount Technology)是一種電子元件組裝
2023-12-14 09:21:00149 激光微納加工技術(shù)利用激光脈沖與材料的非線(xiàn)性作用，可以<100nm精度實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)方法難以實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)和器件的增材制造。而激光直寫(xiě)（DLW）光刻是一項(xiàng)具有空間三維加工能力的微納加工技術(shù)，在微納集成器件制造中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-22 10:34:20401 
近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。
2024-01-23 10:43:28254 
激光加工技術(shù)是利用高能量激光束與物質(zhì)相互作用的特性，對(duì)金屬及非金屬材料進(jìn)行切割、焊接、打孔、蝕刻、微調(diào)、存儲(chǔ)、劃線(xiàn)、清洗、熱處理及表面處理等的一門(mén)加工技術(shù)。
2024-01-26 13:42:03182
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