據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，來自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應(yīng)用，并基于目前的加工技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀對MEMS加工工藝的未來發(fā)展進行了展望。
2022-11-30 09:19:58
843 往往會采用常見的機械零件和工具所對應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，
MEMS器件
加工技術(shù)并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造
技術(shù)?！ 〗裉?/div>
2018-11-07 11:00:01
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一種先進的制造技術(shù)，學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯，主要
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點， 經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。在眾多汽車傳感器中，有越來越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個厚度用于構(gòu)建微機械結(jié)構(gòu)。[18]使用各種蝕刻工藝來加工硅。玻璃板或其他硅片的陽極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進
2021-01-05 10:33:12
MEMS開關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵是靜電驅(qū)動的微加工懸臂梁開關(guān)元件概念。本質(zhì)上可以將它視作微米尺度的機械開關(guān)，其金屬對金屬觸點通過靜電驅(qū)動。開關(guān)采用三端子配置進行連接。功能上可以將這些端子視為源極、柵極和漏極。圖2
2018-10-17 10:52:05
加工工藝技術(shù)，在外力作用下使光柵的某些特征參數(shù)（如周期、光柵等常數(shù)）發(fā)生改變，從而實時改變光柵的工作性能，實現(xiàn)光柵的可編程應(yīng)用?；谄洫毺氐膬?yōu)勢，MEMS光柵已經(jīng)用于光通信、高清顯示設(shè)備、光譜分析等領(lǐng)域
2016-08-04 15:08:50
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計、工藝技術(shù)基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB加工流程詳解大全PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29:15
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
前端RF設(shè)計師帶來了一些難以置信的挑戰(zhàn)?！盧F MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術(shù) 加工的RF產(chǎn)品。RF-MEMS技 術(shù)可望實現(xiàn)和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 09:14:06
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
材料，將常規(guī)集成電路工藝和微機械加工獨有的特殊工藝相結(jié)合，全面繼承了氧化、光刻、擴散、薄膜、外延等微電技術(shù)，還發(fā)展了平面加『[技術(shù)、體硅腐蝕技術(shù)、固相鍵合技術(shù)、LIGA技術(shù)等，應(yīng)用這些技術(shù)手段制造出層
2019-08-01 06:17:43
和日趨完善?！ ∪詣淤N裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
將微結(jié)構(gòu)的圖形投影于結(jié)構(gòu)層之上的光刻膠。第五步通過刻蝕工藝制備出結(jié)構(gòu)層，然后通過化學(xué)腐蝕工藝釋放結(jié)構(gòu)層之下的犧牲層，得到最終的懸臂式微結(jié)構(gòu)。圖.8 表面微加工技術(shù)的工藝步驟MEMS器件的驅(qū)動
2020-05-12 17:27:14
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
隨著機械制造業(yè)的發(fā)展，速加網(wǎng)對加工構(gòu)建的表面粗糙度的要求也越來越高，靠傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)不能滿足當(dāng)前的精度要求。速加網(wǎng)超精度研磨技術(shù)能夠通過細(xì)小的零件進行打磨，能夠有效地提升零件的精度，滿足現(xiàn)代機械加工
2018-11-15 17:55:38
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
請詳細(xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
件相適應(yīng),于是制約了整個系統(tǒng)的集成化、批量化和性能的充分發(fā)揮。微型傳感器不是傳統(tǒng)傳感器簡單的物理縮小的產(chǎn)物,而是以新的工作機制和物化效應(yīng),使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝兼容的材料,通過MEMS 加工技術(shù)制備的新一代
2019-07-24 07:13:29
馬達(dá)、微泵、微振子、MEMS光學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產(chǎn)品。MEMS光柵應(yīng)用測試： MEMS光柵采用了硅微加工工藝技術(shù)，在外
2016-07-27 11:46:44
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術(shù)，該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 運用單島膜E型硅杯結(jié)構(gòu)設(shè)計及其應(yīng)力分析數(shù)學(xué)模型以及半導(dǎo)體MEMS工藝技術(shù)，在8英寸硅片上設(shè)計并制作出了用于無線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器節(jié)點的敏感元件IC芯片；通過結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化與表面鈍化
2010-11-17 11:45:3030 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:38780 ADI完成制造工藝技術(shù)的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機電傳感器及激勵器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49651 超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 本文從現(xiàn)階段企業(yè)在數(shù)控加工技術(shù)應(yīng)用方面的實際出發(fā)，結(jié)合作者豐富的實際經(jīng)驗，從數(shù)控加工的工藝技術(shù)信息的管理與工藝信息化建設(shè)、CAD/CAM/CAPP軟件的應(yīng)用、數(shù)控程序的編制與技術(shù)
2011-06-16 11:47:491203 MEMS表面微機械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:2311161 對3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動態(tài)給與了重點的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 據(jù)麥姆斯咨詢報道，MEMS代工廠Micralyne展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724 MEMS陀螺儀對微機械加工工藝具有高度的敏感性，加工工藝偏差、加工應(yīng)力以及可靠性等對MEMS陀螺儀的成品率至關(guān)重要。整個微機械加工工藝流程是實現(xiàn)MEMS陀螺儀長期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，因此必須加強微機械加工工藝過程的控制。
2018-07-17 08:28:001471 業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13447 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會”上展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103 印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過孔和埋孔設(shè)計，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。
2018-07-06 14:11:063768 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075 對MEMS工藝技術(shù)的投資加上設(shè)計創(chuàng)新，已大大改善MEMS性能，使得MEMS足以成為更廣泛狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用的可行選擇
2019-04-10 15:20:072356 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 IMT公司專項獎學(xué)金支持未來之才開展創(chuàng)新研究，推動MEMS制造工藝技術(shù)快速發(fā)展。
2019-05-06 14:22:04809 Innovative Micro Technology， Inc.日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。
2019-06-12 11:42:071083 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021 
MEMS技術(shù)基于已經(jīng)是相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。
2019-12-25 10:03:092631 隨著MEMS陀螺儀在戰(zhàn)術(shù)武器中的應(yīng)用，研制過程中暴露出許多問題。為提高戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈的研制質(zhì)量，向部隊提供性能先進、質(zhì)量優(yōu)良的武器裝備，MEMS陀螺儀需要解決微機械加工工藝這一關(guān)鍵性技術(shù)問題。 MEMS
2020-04-16 16:37:51298 等，其敏感結(jié)構(gòu)采用石英晶體，基于石英晶體壓電效應(yīng)原理、采用微電子加工工藝，是振動慣性技術(shù)與微機械加工技術(shù)的有機結(jié)合。
2020-06-24 15:00:547542 
微電子機械系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem），簡稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底材料，將常規(guī)集成電路工藝和微機械加工獨有的特殊
2020-09-18 10:45:000 深圳點膠代加工廠家戈埃爾專注電子產(chǎn)品的點膠代加工，不斷提高點膠代加工技術(shù)，研發(fā)高精度自動點膠代加工工藝，助力更多客戶高效點膠生產(chǎn)，實現(xiàn)科技化點膠代加工。今天給大家分享一個點膠代加工工藝技術(shù)常識，可以
2020-07-13 09:25:581830 CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標(biāo)準(zhǔn)工藝，但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。另一方面，MEMS是采用體硅加工工藝嵌入到硅中，或通過表面微加工技術(shù)在硅的頂部形成。
2020-09-01 11:21:323490 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 MEMS表面微機械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來制作結(jié)構(gòu)
2021-02-11 17:38:008663 近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個神秘的“1α”會有多神奇？我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281 中心占地面積1000平方米，擁有凈化面積達(dá)500平方米的4英寸MEMS工藝線，配置了國際一流的微納加工、測試、封裝設(shè)備，具備硅基MEMS矢量水聽器、MEMS壓阻式壓力傳感器、MEMS加速度計、熱電堆紅外探測器等全套工藝加工能力
2021-04-06 11:06:233629 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說明。
2021-04-08 09:30:41237 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號的系統(tǒng)的統(tǒng)稱。 是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機械零零
2021-08-27 14:55:4417759 詳細(xì)描述了PCB的加工工藝技術(shù)
2022-02-11 16:29:300 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 針對上述要求，現(xiàn)舉例說明如下。一滲碳主軸（如上圖），每批40件，材料20Cr，除內(nèi)外螺紋外S0.9～C59。滲碳件工藝比較復(fù)雜，必須對粗加工工藝繪制工藝草圖（如圖）。
2022-07-25 11:47:544748 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學(xué)反應(yīng)機制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。
2022-10-11 09:59:573731 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 微納加工技術(shù)是先進制造的前沿技術(shù)，但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響，中國的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 工藝深刻地影響了現(xiàn)今傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？梢哉f，MEMS的工藝技術(shù)都是從集成電路（IC）行業(yè)借鑒而來的，特別在MEMS剛興起時，傳統(tǒng)IC行業(yè)的工藝設(shè)備和技術(shù)為MEMS制造提供了巨大的基礎(chǔ)設(shè)施。比如，MEMS中使用的光刻設(shè)備，可能是為IC制造而設(shè)計的前幾代設(shè)備，但設(shè)備的性能足以滿足
2023-10-20 16:10:351409 
電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 
膜厚測試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會遇到一個問題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296 密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽?？偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中錫膏工藝有哪些?SMT貼片加工中的錫膏工藝。在SMT貼片加工中，錫膏工藝是至關(guān)重要的一環(huán)。錫膏工藝直接影響到PCB貼片的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)
2024-02-26 11:03:31102 
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