PBGA封裝的優(yōu)點和缺點分別是什么?
2010年03月04日 13:33 www.yunqivpn.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
PBGA封裝的優(yōu)點和缺點分別是什么?
PBGA封裝的優(yōu)點：
1)與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結(jié)構中的BT樹脂／玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm／℃，PCB板的約為17ppm／cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。
2)在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。
3)成本低。
4)電性能良好。
PBGA封裝的缺點：
對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。
?
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀：
- [電子說] 金川蘭新電子半導體封裝新材料生產(chǎn)線項目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 梳理一下車規(guī)級IGBT模塊封裝趨勢 2023-10-24
- [電子說] 怎樣延長半導體元器件的壽命呢？ 2023-10-24
- [電子說] 國星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規(guī)級認證 2023-10-24
- [電子說] nrf_serial庫的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說] 功率模塊內(nèi)部門極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說] 只要封裝相同，電容器本身大小就一樣嗎？ 2023-10-24
( 發(fā)表人：admin )