近年來消費(fèi)性無人機(jī)市場急速起飛，導(dǎo)致消費(fèi)性無人機(jī)市場已迅速從藍(lán)海轉(zhuǎn)變成紅海，價格競爭非常激烈，為尋找另一波發(fā)展動能，關(guān)鍵零組件商紛紛強(qiáng)化其組件的溫控、減震效能，布局專業(yè)型或產(chǎn)業(yè)用無人機(jī)市場，尋求較好的利潤空間。

亞德諾（ADI）亞太區(qū)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場經(jīng)理趙延輝表示，全球各地的天氣溫度變化皆不同，有時不同地區(qū)的溫差可高達(dá)攝氏幾十度，因此專業(yè)型無人機(jī)對于組件的溫控要求強(qiáng)烈。為此，研發(fā)人員采用類似于加熱電阻的辦法，來讓MEMS傳感器所處的環(huán)境溫度維持在近似恒定的水平，以避免溫度補(bǔ)償校正。與此同時，還須透過全溫范圍內(nèi)的補(bǔ)償校正，解決MEMS組件的溫控問題，否則難以保證飛行器在各種溫度條件下都能出色飛行。

另一方面，趙延輝指出，組件抵抗振動能力的需求，源自于消費(fèi)級的三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀對振動都非常敏感，在振動較劇烈的狀態(tài)下，其輸出數(shù)據(jù)會出現(xiàn)很大的偏差。舉例來說，加速度計(jì)有振動整流誤差存在，在振動狀態(tài)下，經(jīng)濾波后，傳感器的零點(diǎn)還是會出現(xiàn)偏差。

值得注意的是，很多減振材料在高溫下都會迅速老化，一旦減振材料老化，出廠時的精度便較難保證。因此，工業(yè)級MEMS傳感器的設(shè)計(jì)牽涉到許多復(fù)雜的考慮，一方面要維持傳感器所處的環(huán)境溫度穩(wěn)定，避免組件輸出訊號產(chǎn)生溫度飄移，另一方面則必須考慮到加熱電阻會加速減震材料老化的問題。

即使完成了這些復(fù)雜設(shè)計(jì)，用消費(fèi)類MEMS組件還是會犧牲一定的產(chǎn)品性能，包括在極端情況下的穩(wěn)定性。眾所周知，一般消費(fèi)性MEMS組件都是塑料封裝的，與工業(yè)級的陶瓷封裝比，它本身就對外界溫度、濕度、壓力更加敏感。在飛行器不小心墜地后，工業(yè)級MEMS組件的穩(wěn)定性和消費(fèi)級MEMS組件的穩(wěn)定性還是有天壤之別。

基于上述因素，現(xiàn)階段有許多工業(yè)、農(nóng)業(yè)與高階航拍無人機(jī)等，大多還是選用工業(yè)級MEMS組件。趙延輝透露，ADI的MEMS組件專注于滿足在各種極端條件下的產(chǎn)品性能，比如在振動狀態(tài)下的輸出精準(zhǔn)度，受沖擊后的產(chǎn)品穩(wěn)定性，瞬間超程的保護(hù)設(shè)計(jì)，全溫范圍內(nèi)的重復(fù)性和穩(wěn)定性等。

此外，趙延輝談到，模塊化的解決方案也是該公司未來的發(fā)展方向之一，也就是三軸加速度計(jì)加上三軸陀螺儀的六自由度單芯片產(chǎn)品。這樣的產(chǎn)品會在出廠前做好正交校正、非線性校正、線加速度校正和各種指標(biāo)的全溫范圍內(nèi)的溫補(bǔ)校正等，這樣用戶可以專注在軟件開發(fā)上，最大限度的簡化硬件設(shè)計(jì)。