摘要: 摩爾定律是摩爾預(yù)測硅芯片數(shù)量在18個月到24個月之間增加一倍,但是隨著技術(shù)的發(fā)展半導(dǎo)體工藝上終究會遇到瓶頸。2016年晶體管密度達(dá)到14nm后,提升就變得很難了。 據(jù)AMD CTO 馬克.皮爾馬斯特稱,他們意識到晶體管密 ...
摩爾定律是摩爾預(yù)測硅芯片數(shù)量在18個月到24個月之間增加一倍,但是隨著技術(shù)的發(fā)展半導(dǎo)體工藝上終究會遇到瓶頸。2016年晶體管密度達(dá)到14nm后,提升就變得很難了。
據(jù)AMD CTO 馬克.皮爾馬斯特稱,他們意識到晶體管密度研究開始變慢,要達(dá)到摩爾定律的規(guī)則就必須花費高昂的代價并且研發(fā)漫長,讓芯片公司不得不尋找能夠讓大眾接受的解決方法。
AMD找到了一種代替方法是Chiplets技術(shù),原理的在較大的硅片上互連著裸露的IC切片制造,以往的處理器制造技術(shù)是連接在印刷電路板并單獨封裝的芯片制造的。Chiplets概念里,是通過不同電腦元件集成在一塊硅片上,從而實現(xiàn)更小更緊湊的CPU系統(tǒng),能夠讓數(shù)據(jù)的傳輸更快更自由,原件更小造價成本也更加低廉。這種更機密的集成方法可以讓芯片公司在摩爾定律里發(fā)布更強大的處理器。
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